頎邦科技金凸塊小量出貨給NEC 明年1月逐步加量 |頎邦科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．11月21日 11/21 11:54

頎邦科技的金凸塊樣品已通過日本 NEC驗證，並開

始小量出貨，公司表示，明年 1月起將大量出貨。

頎邦科技是台灣規模最大金凸塊之一，目前單月出

貨量超過 3萬片，主要客戶以國外大廠為主，包括飛利

浦、韓國現代及日本 Sharp，洽談中的 NEC則已開始小

量出貨，預計明年 1月出貨量逐步提高。

而頎邦科技今年才開始跨入的 TCP(捲帶式封裝)，

目前單月產能已超過 100萬顆，預計明年第二季可達

400 萬顆的滿載產能。 TCP的主要客戶為TI(德儀)，也

有小量出貨給台灣的所羅門(2359)、凌陽科技(2401)、

華邦電(2344)等公司。