頎邦科技11月將轉虧為盈 明年營收可望成長4-5倍達20億元 |頎邦科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．11月21日 11/21 11:22

提供 LCD驅動IC後段金凸塊、 TCP(捲帶式封裝)封

裝、測試完整解決方案的頎邦科技10月份已接近損益平

衡點，預計11月就可單月轉虧為盈，明年在產能大型擴

充的情況下，營收將 4-5倍成長至20億元。

頎邦科技的金凸塊和 TCP產能目前都是台灣最有規

模的廠商，在竹科三期新廠開始營運後，金凸塊最大產

能可達單月10萬片，由於設備交期長及人才缺乏，現有

設備單月可生產 5萬片，實際出貨 3萬片，但仍無法滿

意客戶需求。

TCP 部份，雖然現有機器設備單月產能可達 400萬

顆，也因人力問題，實際出貨約 100萬顆，對於主要客

戶TI(德儀)的要求仍有一大段距離，公司預計希望明年

1 月產能可提升到 200萬顆， 3-4月達滿載規模。

頎邦科技副總鄭明山表示，公司10月營收超過6000

萬元，單月虧損已降低至數10萬元，預計11月份可突破

單月損益平衡點並開始獲利，12月將超過7000萬元。

鄭明山表示，頎邦累計今年1-10月營收近 3.2億元

，預計今年全年營收約 4.5億元，仍有6000萬元虧損，

而明年將是公司的起飛年，全年營收可望達20億元，獲

利部份目前仍在結算中。