頎邦 月營收不斷創新高

頎邦科技為 TFT-LCD 驅動 IC 晶圓凸塊(Bumping)封裝代工大廠，在接獲 T1、韓國現代、飛利浦及 NEC 等大廠訂單下，10月營收突破6,000萬元後，預估本(11)月營收將達8,000萬元，12月營收可望挑戰1億元。

頎邦目前 Bumping 滿載產能為8萬片，但因接獲大量訂單，造成Bumping 及 TCP 產能嚴重不足，為提供客戶 TURNKEY 服務，公司將測試部分訂單委由宏測、宏宇策略聯盟廠商分工。而以 TCP 為主的新廠月產能為200萬顆，面對大量訂單湧進，目前正積極擴增產能，預估到明(90)年第三季月產能可達800萬顆。

(經濟日報 33版)