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2000年09月01日
星期五
星期五
頎邦 接受韓國廠商認證 ｜頎邦科技
| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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| 頎邦科技 | 2025/10/12 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
全球薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)產量大增，帶動 LCD 及 STN 驅動IC 需求殷切，整合元件大廠(IDM)將加碼下單捲帶式(TCP)封裝代工。植金凸塊代工廠頎邦科技已跨入 TCP 封裝業務，月產能為70~80萬顆，目前竹科新廠預計到年底月產能可提高為400萬顆。目前約接獲500~600萬顆訂單，大部分來自德儀(TI)。並於日前接受韓國現代電子及三星電子認證。
(經濟日報 30版)
(經濟日報 30版)
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