頎邦 接受韓國廠商認證

全球薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)產量大增，帶動 LCD 及 STN 驅動IC 需求殷切，整合元件大廠(IDM)將加碼下單捲帶式(TCP)封裝代工。植金凸塊代工廠頎邦科技已跨入 TCP 封裝業務，月產能為70~80萬顆，目前竹科新廠預計到年底月產能可提高為400萬顆。目前約接獲500~600萬顆訂單，大部分來自德儀(TI)。並於日前接受韓國現代電子及三星電子認證。

(經濟日報 30版)