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華矽半導體

報價日期:2025/12/16
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華矽 前三季每股賺9元

華矽半導體成立於民國八十二年,主要產品為解碼 IC、微控 IC、手錶 IC 及特殊應用 IC 等,約九成是運用於無線傳呼。產品佔有大陸市場達九成,領先同業許多。

公司目前資本額為億元,公司去(88)年營收7.99億元,獲利達2.5億元,以股本1.5億元算,每股盈餘高達17元。累計前三季營收約9億元,淨利2.7億元,以目前股本3億元算,每股盈餘仍達9元。公司於年初開始接受券商輔導,預計明(90)年申請上櫃。

未來將在深圳設立子公司,以鞏固大陸市場。並將陸續推出不同領域新產品已減少產品集中風險,包括資訊、通訊、IA、數位相機等。其中 PDA 晶片預計明年第二季開始量產。

(工商時報 35版)

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