南茂科技CSP封裝已開始量產 但對營收貢獻仍不大 |南茂科技

鉅亨網記者王志煌、蔡靜美／新竹科學園區．10月27日 10/27 16:35

因應電子產品走向輕薄短小的趨勢，封裝測試廠南

茂科技也積極投入 CSP(晶粒尺寸封裝)及 Stacked CSP

(堆疊式多晶片封裝)，並已開始小量生產。不過，南茂

今年的主要營收仍來自DRAM的封裝測試，CSP 對公司的

營收貢獻度仍不大。

南茂科技副總曾國泰表示，南茂曾向美國 Tessera

技術移轉迷你 BGA (鍚球陣列封裝)，該公司的CSP封裝

技術為迷你BGA的延伸，Stacked CSP則是公司自行研發

，CSP已於今年年中開始出貨，Stacked CSP也開始量產

，並有台灣、日本的行動電話廠客戶。

曾國泰指出，CSP 目前的產量仍小，預計今、明兩

年對公司的營收貢獻仍不大，南茂主要營收仍來自DRAM

的封裝測試，以及LCD驅動IC封裝等。

南茂科技88年營收 64.8億元，獲利9.5億元，今年

公司的營收目標85億元，獲利15億元。公司表示，今年

1-9 月業績都按原訂目標進行，全年財測目標也有信心

達成，明年預計有30%的成長，營收將突破新台幣100億

元。