南茂科技27日舉辦研討會發表IC封裝測試先進技術

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區•10月23日 10/23 10:02

南茂科技27日將在新竹煙波飯店舉辦技術研討會，

將有來自日本、大陸、美國及國內外大學、矽品、南茂

科技等產學界針對先進封裝測技術進行交流，並有和IC

封裝測試相關的技術論文發表。

南茂科技表示，這場研討會將由南茂科技董事長胡

洪九及總經理鄭世杰主持，並邀請竹科管理局長黃文雄

、交大校長張俊彥指導。