全懋精密科技於昨(29)日送件申請上市。全懋由矽品精密持9.05%股權轉投資的，資本額18億元，董事長為徐仁福，主要生產IC用球型柵狀陣列基板(BGA基板)。去(88)年營收7.8億元，稅前虧損1.35億元，每股淨損0.15元。
(電子時報 19版)
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