

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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全懋精密科技 | 2025/05/23 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2000年06月30日
星期五
星期五
全懋 申請上市 |全懋精密科技
全懋精密科技於昨(29)日送件申請上市。全懋由矽品精密持9.05%股權轉投資的,資本額18億元,董事長為徐仁福,主要生產IC用球型柵狀陣列基板(BGA基板)。去(88)年營收7.8億元,稅前虧損1.35億元,每股淨損0.15元。
(電子時報 19版)
(電子時報 19版)
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