鴻勁精密引領半導體測試創新|鴻勁精密

**鴻勁精密於SEMICON TAIWAN 2024展現半導體測試設備創新動能** 國內半導體IC測試設備供應商領導廠商鴻勁精密將於9月25日至27日舉辦的SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展中（攤位號：K3076）展出其最新半導體測試設備。 根據SEMI最新統計，2024年半導體測試設備銷售額預計將成長7.4%，達到67億美元，而組裝和封裝設備更將有10%的增幅，銷售額達44億美元。後端部門的成長預計在2025年加速飆升，測試設備和組裝/封裝銷售額將分別成長30.3%和34.9%。這波增長主要來自於日益複雜的高效能運算（HPC）半導體設備，以及汽車、工業和消費性電子終端市場需求的復甦。 鴻勁精密洞悉市場趨勢，其五大產品線涵蓋AI/HPC、車用、行動通訊/5G、3C/消費性電子、微機電（MEMS）/Flash/Memory。其中，AI/HPC為主力產品線，營收比重超過一半且持續成長中，預計將持續推升公司營收和獲利。 鴻勁精密近年來表現亮眼，2023年合併營收達94.89億元，稅後淨利為30.68億元，每股盈餘（EPS）19.17元。2024年上半年度合併營收為54.5億元，稅後淨利21.4億元，每股盈餘13.38元。受惠於AI晶片測試需求強勁，鴻勁精密預期2024年下半年營收及獲利將持續攀升。 鴻勁精密已啟動資本市場計畫，預計於2024年第4季登錄興櫃。 鴻勁精密產品應用於IC晶片測試階段的最終成品測試（ATE/FT）及系統級測試（SLT）。其客戶遍及全球，包括歐美、以色列、中國、日韓、東南亞等地的終端客戶（IDM）及封測廠（OSAT）。累積超過2萬台設備安裝實績，並採自主研發、製造、銷售一條龍方式提供全方位服務，深受國際大廠肯定及採用。近年來，鴻勁精密投注大量研發資源於設備前期開發專案（NPI），與終端客戶（IDM）攜手進行客製化設計，滿足新產品測試需求並導入量產設備。