耐特進軍晶圓載具材料市場，加速布局半導體產業|耐特科技材料

耐特科技材料：供應鏈關鍵，挑戰業績新高

彰化新廠量產、上海廠擴增，先進製程載具特殊材料產能大增

晶圓及光罩載具需求暢旺，耐特科技材料緊抓趨勢，積極擴增產能以滿足國內先進製程載具供應商持續釋單需求。甫於今年6月完工的彰化廠第二條生產線正式量產，專供先進製程晶圓載具特殊材料，產能增加逾倍。上海廠晶圓載具特殊材料生產線也預計於2025年第一季末完工，屆時耐特先進製程晶圓載具特殊材料總產能將再增加50%，預期未來業績表現將創下新高。

特種塑膠材料在現代科技中扮演關鍵角色

耐特科技董事長陳勳森表示，半導體先進製程產業面臨複雜挑戰，需要上下游供應鏈合作與擴大戰略布局。耐特累積30多年的材料配方經驗與先進製程，提供半導體先進製程潔淨載具所需的特種塑膠材料，滿足產業對低揮發性、低污染的要求。

耐特科技提供的特種塑膠材料具有以下特點：高溫耐受性、低翹曲特性，確保製程穩定性與精確度；低揮發性有機物含量，減少晶圓製程污染；低吸水率，在潮濕環境中保持性能穩定。

應用範圍廣泛，布局儲能、通訊等產業

特種塑膠材料應用範圍廣泛。耐特科技除了深耕半導體產業外，也積極布局儲能、通訊等產業應用的高性能塑膠材料，包括光罩盒、先進製程晶圓載具、5G與Wi-Fi通訊散熱材料、運算中心儲能備援系統、新能源汽車及儲能防火防爆材料。這些高性能塑膠材料可取代傳統金屬及鋁壓鑄件，不僅解決通訊訊號干擾問題，並具備輕量化、高設計自由度、高量產效率和低生產成本等優點。

耐特科技多年來深耕散熱產業，與照明、通訊、新能源汽車等產業密切合作。其高品質、高性能的儲能系統，將成為再生能源、綠電、節能減碳和智能系統等趨勢主流的重要推手。耐特科技已成為亞洲高性能複合材料的領導品牌，未來將持續挑戰業績新高，滿足各產業對特種塑膠材料的創新需求。