

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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耐特科技材料 | 2025/05/05 | 50.75 | 53 | 51.5 | 636,110,790 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
22911832 | 陳勲森 | - | - | - | 詳細報價連結 |
星期二
耐特科技:半導體高溫材料的領航者|耐特科技材料
耐特科技布局半導體高溫材,供應先進製程載具
隨著半導體產業技術不斷推進,耐特科技(關鍵字)鎖定先進高溫製程,於半導體晶圓載具製造領域發揮優勢。公司開發的PEEK(聚醚醚酮)和PEI(聚醚醯亞胺)材料,具有高潔淨和耐化學性,可確保在高精度、高潔淨度的環境中不釋放污染物。
耐特科技董事長陳勳森表示:「耐特科技在材料研發上持續創新,已完成PEEK和PEI材料的開發和市場推廣,廣泛應用於半導體載具和清洗設備。」
除了半導體產業,這些高性能工程熱塑性材料還廣泛應用於航空/航太、汽車工業、醫療器械、電子/電器、石油/天然氣和3D列印等領域。
陳勳森強調:「耐特科技從傳統複合材料製造商轉型為材料應用解決方案供應商,近年取得多項材料發明專利,將精密加工核心技術延伸至不同產業。」
耐特科技的高導熱塑膠兼具導熱和絕緣效果,符合RoHS環保規範,並通過UL 黃卡-RTI產品安全認證。公司持續參與合作夥伴的產品開發,提供材料選擇規劃建議,滿足高科技產業材料需求。
耐特科技已成為亞洲高性能複合材料的領導品牌,其持續的創新和整合,將為先進製程半導體產業提供關鍵材料支持。