電漿新變革：暉盛領航IC製程進化|暉盛科技

**暉盛科技領航晶片堆疊技術，電漿解決方案受矚目** 晶片封裝技術邁向3D，連接技術至關重要，混合鍵合（Hybrid Bonding）成為關鍵技術。國際大廠紛紛角逐市場，國內電漿設備指標廠暉盛科技（7730）憑藉關鍵電漿技術優勢，備受業界矚目。 **玻璃基板變革提升互聯密度** 暉盛科技指出，扇出型面板級封裝（FOPLP）將迎來製程與材料革新，玻璃基板將取代有機材基板，大幅提升圖形穩定性和耐溫性。預計玻璃基板的互聯密度將提高10倍以上。 暉盛科技多年來與Intel合作研發新世代製程，在ABF載板連續式電漿設備市場擁有全球市占率超過50%。隨著玻璃IC載板興起，暉盛科技在玻璃基板電漿解決方案上的技術領先同業2至3年，領導Glass Core和Glass Substrate領域的新技術發展。 **多元電漿解決方案賦能FOPLP** 除了上游玻璃載板應用外，暉盛科技電漿設備也在下游FOPLP提供多項製程解決方案。目前3種主力電漿設備（Plasma Enhanced System、ICP-RIE、Microwave）已取得客戶認證，並獲得兩岸FOPLP大廠訂單。 **新世代電漿技術帶來製程變革** 為應對電子產品製程難度日益提升，暉盛科技持續推出新世代電漿技術。包括電漿鑽孔、電漿晶圓薄化以及電漿研磨拋光，正與多家客戶進行製程認證。預計將為半導體IC製程帶來創新變革。