IC測試隱形霸主：鴻勁精密獲利亮眼

**鴻勁精密：半導體測試領航者，擴大資本版圖** 國內半導體IC測試設備大廠鴻勁精密，持續深耕業界30餘年，提供全面性的IC測試設備、溫度控制(ATC)及整合性解決方案。 鴻勁精密近期營運亮眼，2023年合併營收達94.89億元，稅後純益30.68億元，每股盈餘(EPS)為19.17元。截至2024年上半年，合併營收已達54.5億元，稅後純益21.4億元，EPS為13.38元。展望下半年，受惠於AI晶片測試需求強勁，預期營收及獲利將持續成長。 為擴大業務版圖，鴻勁精密啟動資本市場計畫，預計於2024年第四季登錄興櫃。此舉將提供公司更充裕的資金，用於研發創新產品及拓展市場。 鴻勁精密產品涵蓋IC晶片測試階段之最終成品測試(ATE/FT)及系統級測試(SLT)，客戶遍及全球。公司採用自主研發、製造、銷售一條龍方式，提供全方位服務，受到國際大廠好評。 近年來，鴻勁精密積極投入研發資源，專注於設備前期開發專案(NPI)及CoWoS先進封裝測試，並與終端客戶(IDM)合作客製化設計，滿足新產品測試需求並導入量產設備。 根據SEMI統計，2024年半導體測試設備銷售預計將成長7.4%至67億美元，後端部門(Back-end)成長勢頭強勁，預估將持續加速。鴻勁精密五大產品線包含AI/HPC、車用、行動通訊/5G、3C/消費性電子、微機電(MEMS)/Flash/Memory，其中AI/HPC為主力產品線，營收比重持續提升，預計將推升公司整體營運表現。