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臺灣證券交易所

報價日期:2025/12/19
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日股ETF雙雄即將登場:2檔新品同步掛牌

臺股ETF再添兩新兵!中信日本半導體、日經高股息ETF今日掛牌

臺灣證券交易所(簡稱臺證所)今(20)日表示,中信投信募集發行的「中信日本半導體」(代號:00954)及「中信日經高股息」(代號:00956)兩檔ETF已於今日正式掛牌上市,並可申辦融資融券。

臺證所指出,兩檔ETF上市後,臺股市場掛牌上市的ETF將增加至165檔。其中,「中信日本半導體」追蹤NYSE FactSet日本半導體指數,該指數由ICE Data Indices, LLC編製及維護,挑選日本東京證券交易所上市、流動性良好的半導體相關產業公司組成,共包含50檔成分股。

至於「中信日經高股息」則追蹤日經高股息50指數,該指數由日本經濟新聞社編製及維護,從日經225指數成份股中,透過預期股利收益率和財務指標篩選出50檔具備股息實力及財務健全性的公司作為成分股。

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