IP與ASIC的興起：IC設計的新趨勢|擷發科技

**擷發科技：先進製程IC設計難增，矽智財、ASIC成關鍵**

半導體製程邁入2奈米時代，擷發科技董事長楊健盟指出，隨著製程技術進步，IC設計難度大幅提升，未來矽智財（IP）和應用特定積體電路（ASIC）將扮演更重要的角色，協助IC設計業者以系統單晶片（SoC）形式應對AI新世代。

楊健盟分析，過去常見的整合元件製造商（IDM）分拆晶圓代工模式，未來將在IC設計領域重演。在AI時代，IC設計迎來「大者恆大」趨勢。擷發科技已取得國際晶片大廠的AI晶片外包訂單。

楊健盟認為，目前晶片電晶體數量動輒超過百億個，考驗IC設計業者的研發能力。大量採用基礎和介面IP，有助於集中研發資源於前端設計。海外大廠甚至將後端設計交由ASIC業者負責。因此，未來倚重IP和ASIC的趨勢將更加明顯。

台灣半導體產業鏈在邏輯先進製程、先進封裝和3D IC技術方面居於全球領先地位，帶動產業整體能見度。楊健盟進一步指出，從先進製程切入，國際巨頭對高效能運算硬體的需求，依賴台廠協助後段設計。擷發科技已取得國際晶片大廠的外包訂單，關鍵演算法由業者掌握，擷發則協助打造周圍裸晶片（DIE）。

隨著AI應用的興起，對晶片需求量大增。楊健盟強調，AI正形塑半導體產業新格局。以擷發科技為例，從IP矽智財切入，進而拓展至裸晶片設計領域，皆是因應客戶需求而調整，兩者相輔相成，未來市場需求只會持續成長。

楊健盟認為，先進製程晶片呈現大者恆大趨勢，且數量眾多。中小型業者難以單靠單一晶片取得巨大成功。他坦言，掌握關鍵IP和ASIC技術，是無晶圓廠業者持續成長的關鍵。因此，楊健盟帶領團隊拓展至EDA（電子設計自動化）領域，構築生態系，提供晶片前端驗證服務，進一步在半導體產業創造價值。

楊健盟透露，隨著先進封裝和晶圓封裝矽中介層（CoWoS）技術發展，未來3D堆疊和熱分析將成為競爭重點。透過異質整合，可將不同製程晶片整合，甚至是使用不同代工廠打造SoC。