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擷發科技公司新聞
晶片設計產業近年來經歷了深刻的變革，隨著終端應用的多元化以及對功能性的日益強調，傳統單一IC的市場地位已經被打破。取而代之的是，那些能夠提供使用者除硬體之外的軟體整合平台能力的企业，逐漸成為市場的新趨勢。
在這波趨勢中，擷發科（7796）展現了其領先地位，該公司打造了ASIC和AI軟體平台設計的雙引擎，積極推動高效能、低功耗的晶片設計解決方案。同時，傑霖科技（8102）也透過自主研發的AI平行處理器（MAPP）平台，去年實現營收和獲利雙寫歷史新高，今年則將隨著新產品的推出，有望再創佳績。
擷發科董事長楊健盟表示，隨著製程難度的增加，過去重視硬體設計的IC思維已經不再適用，特別是對於中小企業來說，成本問題成為了一道難關。楊健盟強調，通過軟體解決方案，可以實現效能集中化，並利用周邊ASIC來分攤主晶片的負擔，進行平行運算處理。這種開發軟體平台的方式，能夠讓有限的硬體資源發揮出最大的效用。
楊健盟預測，未來ASIC市場將會更加龐大，不僅是CSP業者，擷發科在打造完整平台後，將有助於中小企業和IoT應用降低IC成本，並透過自研AI軟體平台，孕育出高CP值的ASIC產品。
傑霖科技，這家成立超過30年的企業，也推出了自研AI平行處理器（MAPP）平台，該平台在影像處理系統單晶片（SoC）技術基礎上，提供了全方位的前端智能（Edge AI）解決方案。
傑霖科技在2024年的合併營收達到了5.67億元，年增長達50.61％，稅後純益為1.17億元，年增長達59.21％，每股稅後純益（EPS）達到5.5元，創下了歷年最佳表現。此外，董事會還決議通過配發去年下半年度現金股利3.15元，累計2024年配發現金股利達4.5元，發放率超過八成；以13日收盤價82.2元計算，殖利率超過5％。
傑霖科技透露，第二季將推出新產品JL6580和JL2580系列，預計新品的推出將再次挑戰營運高峰。
擷發科（7796）打造ASIC、AI軟體平台設計雙引擎，積極發展高效 能、低功耗的晶片設計解決方案；傑霖科技（8102）也透過自主研發 的AI平行處理器（MAPP）平台，去年營收、獲利雙寫歷史新高，今年 隨著新產品的推出，有望再締新猷。
擷發科董事長楊健盟指出，由於過往著重硬體設計的IC思維，隨著 製程難度陡升，對中小企業來說，成本已經高攀不起；從軟體的方式 進行解決，能夠協助效能集中化，並透過周邊ASIC來分攤主晶片的任 務，達到平行運算處裡。透過開發軟體平台的方式，能夠使有限的硬 體設備資源，發揮最大的效用。
楊健盟認為，未來ASIC市場龐大，不僅是CSP業者，擷發科在打造 完整平台後，會使中小企業、IoT應用打造符合自身需求的IC成本大 幅降低，再透過自研AI軟體平台，高CP值ASIC將孕育而生。
無獨有偶，成立逾30年的傑霖科技，也提供自研AI平行處理器（M APP）平台，將原先在影像處理系統單晶片（SoC）技術基礎上，賦能 全方位的前端智能（Edge AI）解決方案。
傑霖科技2024年合併營收達5.67億元，年增50.61％，稅後純益為 1.17億元，年增達59.21％，每股稅後純益（EPS）5.5元，為歷年來 的最佳表現。
另外，董事會決議通過配發去年下半年度現金股利3.15元，累計2 024年配發現金股利達4.5元，發放率達八成以上；以13日收盤價82. 2元計算，殖利率超過5％。
傑霖科技透露，第二季將推出新產品JL6580以及JL2580系列，預估 在新品的推出，準備再度挑戰營運高峰。
近期，台灣一家專注於ASIC設計服務與AI軟體設計平台的科技公司——擷發科技，在市場上表現亮眼。該公司憑藉其卓越的軟硬整合技術，今年前兩個月的合併營收年增達驚人的219％。隨著AI技術的普及和市場對高效能、低成本解決方案的需求不斷增加，擷發科技的AI軟體設計平台展現出強大的市場競爭力。
擷發科技董事長楊健盟表示，隨著DeepSeek或Manus等小模型、代理AI模型的興起，以及邊緣運算軟硬整合的發展，擷發科技將在市場上更具競爭力。楊健盟強調，擷發科技推出的AI軟體設計平台能夠跨平台整合，提供分散式AI運算處理能力。例如，該平台可在聯發科Genio 700的IoT平台上，以軟件方式賦能客戶指定的AI功能，現已支援耐能智慧、Xilinx等多個平台，滿足市場多元需求。
擷發科技的AI軟體設計平台能夠整合市面上多數AI硬體，並實現分散式運算，將不同任務分配至最適合的硬體處理單元。楊健盟用研究所做Project的比喻，解釋平台如何協作，將簡單、規律的事務交由大學生處理，而複雜的任務則由教授負責，有效避免系統資源浪費。
楊健盟進一步指出，隨著小模型、代理AI的興起，終端業者開始轉向更高效的軟件運算模型，以減少對GPU的依賴。這一趨勢與擷發科技的ASIC服務相契合，通過IP整合與功耗優化，為客戶提供差異化的解決方案。此外，擷發科技提供客戶彈性的晶圓代工投片選擇，觀察到美中貿易壁壘分明，美國客戶已不投陸系晶圓廠，大陸也要求本土IC業者在國內投片。
擷發科技2月的合併營收達1,360萬元，年增達209％；累計前兩月合併營收為2,811萬元。這一高成長主要得益於其ASIC客製化晶片服務和AI軟體設計平台的市場認可度逐漸提升。
擷發科技（7796）近日於德國紐倫堡舉辦的重量級半導體產業盛事Embedded World 2025（電子技術嵌入展）中，大放異彩。該公司展示了其領先的「ASIC設計服務」與「AI軟體設計服務」，展現了在半導體領域的最新突破。這次參展，不僅提升了擷發科技在國際市場的能見度，也為其營運成長帶來新動力。
擷發科技董事長楊健盟表示，在美國消費性電子展（CES）上，他們已經展示了一個平台，該平台能夠同時運行10個AI模型，這一創新讓參觀者驚艷不已。相比之下，其他廠商的方案可能需要4、5個平台才能達到同樣的效果。這顯示了擷發科技在解決方案上的優勢，能夠將晶片效能極致化，並協助客戶降低成本。
在展會期間，擷發科技收到了上百筆潛在訂單機會，預計將為未來營運帶來強勁的成長動能。楊健盟強調，這次在德國Embedded World 2025的展示，將展示公司在ASIC設計整合和AI軟體服務方面的創新成果，這些解決方案旨在滿足日益增長的高性能、低功耗半導體技術需求，將大幅提升品牌的國際知名度，並加速Designless全球布局，為半導體行業帶來創新與突破。
擷發科技今年營收預計將呈現跳躍式成長，這主要得益於其旗下兩大核心業務——「ASIC設計服務」和「AI軟體服務平台」的營運規模顯著擴大。特別是通訊系統單晶片（SOC）專案陸續進入完工驗收階段，以及設計專案進度的推進，都將帶動NRE（委託設計）收入的認列，成為推升單月營收月增與年增的關鍵動能。
美中科技競爭越演越烈，全球半導體供應鏈面臨著空前的挑戰。在這波浪潮中，擷發科技董事長楊健盟對半導體產業的未來走向進行了深入剖析。
楊健盟指出，美國對中國大陸的技術封鎖與貿易限制，讓半導體產業的競爭格局更加劇烈，產業壁壘日益分明。然而，台灣以其在半導體領域的技術優勢和穩定產能，成為全球科技發展的關鍵支柱。
他強調，台灣的「阿信精神」—堅持與創新的態度—不僅支撐著全球科技的進步，在美中科技築牆的形勢下，更凸顯出其無可替代的地位。
對於台積電赴美設廠的決策，楊健盟認為這是一個艱難的決定，但也是台積電考慮到自身戰略發展的重要一步。他分析，若台積電不擴大投資，美國可能會透過其他手段，如要求接管本土IDM晶圓廠，來迫使台積電釋出製程參數等重要技術。
楊健盟認為，擴大投資既能滿足美國的需求，又能確保台積電在全球市場的競爭優勢。相較於將技術複製到美國企業手中，自行設廠的方式讓台積電得以掌控運作模式，並將關鍵技術留在台灣。然而，他也坦承，美國政府的干預可能尚未結束。
楊健盟提到，帶領更多業者出海，半導體產業鏈本土化持續進行。由台積電帶起的包括家登、弘塑、天虹等企業，在技術能力達到台積電標準後，將有機會爭取美國半導體業者的訂單。設備、耗材國產化的目標不會因為這些而停止，未來將有更多業者受惠。
台灣半導體的成功並非偶然，而是長期投入與創新的結果。楊健盟指出，美國及中國大陸早在2000年左右就開始減少對半導體的投資，矽谷創投更傾向於生物科技、軟體等短期高回報的產業。反觀台灣，數十年來堅持逐步建立全球半導體產業的領導地位。
楊健盟認為，若非台灣的「阿信精神」，全球半導體技術可能會停滯，AI與先進科技發展也將受限。從成熟製程到先進製程，台灣企業如台積電、聯電等滿足了全球市場的需求，並在技術封鎖與供應鏈重組中扮演著調節者的角色。
最後，楊健盟強調，台灣在半導體產業的重要性無可替代。美中科技競爭的加劇，台灣技術與產能支撐著全球科技的進步，在供應鏈重塑中起到穩定的作用。數十年來的努力不僅推動了科技發展，也成為當前地緣政治中的重要戰略資產。
楊健盟指出，擷發推出能夠跨平台整合之AI軟體設計平台，提供分 散式AI運算處理能力，如可以在聯發科Genio 700的IoT平台上，以軟 體方式賦能客戶指定之AI功能，現在更可支援包括耐能智慧、Xilin x等平台，提供市場多元需求。
進一步分析，AI軟體設計平台能整合市面上多數AI硬體，還能實現 分散式運算，將不同任務分配至最適合的硬體處理單元。楊健盟生動 的比喻，平台協作就像研究所做Project，「簡單、規律的事交由大 學生，難度高的任務由教授負責。」，如視訊解碼任務可交由專屬模 組處理，而複雜浮點運算則分配至高算力平台，有效避免系統資源浪 費。
楊健盟認為，小模型、代理AI的興起，終端業者開始轉向更高效軟 體運算模型，以減少對GPU的依賴。如雲端服務供應商（CSP）亦傾向 採用自家ASIC基礎設施降低成本，而擷發科的ASIC服務恰好契合該趨 勢，通過IP整合與功耗優化，為客戶提供差異化的解決方案。
另外，由於提供客戶彈性的晶圓代工投片選擇，楊健盟觀察，美中 壁壘分明態勢越趨明顯，美國客戶已不投陸系晶圓廠，大陸也要求本 土IC業者在國內投片。
擷發科2月合併營收1,360萬元，年增達209％；累計前2月合併營收 2,811萬元。高成長主要得益於兩大業務線的逐步獲得市場認可，其 中，除了原先ASIC客製化晶片服務外，擷發科AI軟體設計平台展現強 大的市場競爭力。
楊健盟強調，台灣數十年如一日的「阿信精神」—堅持與創新的態 度—不僅支撐全球科技進步，更在當前美中科技築牆的態勢下，凸顯 難以替代的地位。
對於台積電赴美設廠，他認為這是艱難的決定，但半導體龍頭必定 有自身的戰略考量。楊健盟分析，若台積電不主動擴大投資，美國可 能透過其他方式，如要求接管本土IDM晶圓廠，迫使其釋出製程參數 等重要技術。
楊健盟認為，擴大投資既回應美國需求，又確保其在全球市場競爭 優勢；相較將技術複製到美國企業手中，自行設廠的方式讓台積電得 以掌控運作模式，並將關鍵技術留在台灣；然而他不諱言，美國政府 恐尚未就此罷休。
但相對帶領更多業者出海，半導體產業鏈本土化持續進行，由台積 電帶起的包括家登、弘塑、天虹等，在技術能力達到台積電標準後， 更有機會爭取美國半導體業者訂單。而設備、耗材國產化目標不會因 此停止，未來將有更多業者受惠。
台灣半導體成功並非偶然，而是長期投入與創新的結果。楊健盟指 出，由於資本密集、回收周期長，美國及中國大陸早在約2000年時， 對半導體投資就開始減少，矽谷創投更傾向於生物科技、軟體等短期 高回報的產業。
反觀台灣，數十年堅持逐步建立全球半導體產業領導地位。楊健盟 認為，若非台灣的「阿信精神」，全球半導體技術可能停滯，AI與先 進科技發展也將受限。從成熟製程到先進製程，台灣企業如台積電、 聯電等滿足了全球市場需求，並在技術封鎖與供應鏈重組中扮演調節 者的角色。
楊健盟表示，台灣在半導體產業重要性無可替代。美中科技競爭加 劇，台灣技術與產能支撐全球科技進步，更在供應鏈重塑中起到穩定 作用；數十年來努力不僅推動科技發展，也成為當前地緣政治中的重 要戰略資產。
專注於ASIC設計服務與AI軟體設計服務的擷發科（MICROIP），今年元月在美國消費性電子展（CES）時，示範一個平台可實現運行10個AI模型，讓參觀者相當驚豔，其他廠商方案則可能需要4、5套平台才能運作，顯示出該公司解決方案能將晶片效能極致化，協助客戶降低成本。因此，展會期間獲得上百筆潛在訂單機會，預計為未來營運注入強勁成長動能。
擷發科董事長楊健盟表示，這次在德國Embedded World 2025，展示其在ASIC設計整合和AI軟體服務方面的創新，將演示包括為滿足日益增長的高性能、低功耗半導體技術需求而設計的解決方案，將大幅提升品牌國際知名度，加速Designless全球布局，為半導體行業帶來創新與突破，吸引更多合作機會。
擷發科今年營收預計呈現跳躍式成長，受惠於旗下兩大核心業務-「ASIC設計服務」和「AI軟體服務平台」的營運規模顯著放大，尤其通訊系統單晶片（SOC）專案陸續進入完工驗收階段，加上設計專案進度推進，帶動NRE（委託設計）收入認列，成為推升單月營收月增與年增的關鍵動能。
擷發去年12月登錄興櫃；2024年合併營收6,739萬元，年增94.5％，今年1月業績1,451萬元，月增489％，年增229％。
擷發目前旗下有兩大產品線，在ASIC設計服務方面，楊健盟強調，同業大多以IC設計的後段APR工程為主，拿到的IC規格大致已定，擷發卻是以前段工程為主，客戶會與其討論所需的產品規格，牽涉到上層的演算法，期望最終IC能符合客戶的需求與期待。
擷發具備AI軟體服務平台，楊健盟指出，AI時代需要軟硬體整合，公司先前幫美系大廠設計AI晶片，累積很多AI硬體的知識，並自行開發軟體平台。他認為，擷發重新定義設計服務公司，因應AI發展趨勢，提供全方位的AI晶片解決方案。
楊健盟說，擷發的方案在CES展時，示範一個平台可實現運行十個AI模型，讓參觀者驚豔，如果換做其他廠商方案，可能需要四、五套平台才能運作，顯示出該公司的方案能將晶片效能極致化，協助客戶降低成本。
擷發科技（7796）去年實現了驚人的成長，董事長楊健盟在近期的一次記者會上表示，根據目前掌握的訂單情況，公司今年有望實現一倍至1.5倍的增长，而隨著後續訂單的進一步增加，內部目標更是野心勃勃，希望成長達到二至三倍。這一成長速度，無疑是對擷發科技技術與市場競爭力的極大肯定。
值得注意的是，擷發科技在去年12月正式登錄興櫃市場。2024年，公司的合併營收達到了6,739萬元，同比成長達94.5％。今年1月的業績更是驚人，實現了1,451萬元的收入，月增長率達489％，年增長率則高達229％。
擷發科技目前擁有兩大產品線，其中ASIC設計服務是公司的重頭戲。楊健盟強調，與其他同行主要聚焦於IC設計的後段APR工程不同，擷發科技從前段工程開始，與客戶共同討論並決定產品規格，這種方式涉及上層的演算法，目的是確保最終產出的IC能夠滿足客戶的需求和期待。
擷發科技還擁有一個AI軟體服務平台，楊健盟表示，在AI時代，軟硬體整合是必須的。公司此前為美系大廠設計AI晶片，積累了豐富的AI硬體知識，並自主開發了軟體平台。楊健盟認為，擷發科技重新定義了設計服務公司的角色，以應對AI發展的趨勢，提供全面的AI晶片解決方案。
在最近的CES展覽上，擷發科技展示了一個平台能夠同時運行十個AI模型，這一創新讓參觀者們驚艷不已。楊健盟指出，如果使用其他廠商的方案，可能需要四、五個平台才能達到相同的運作效果。這顯示了擷發科技在晶片效能極致化方面的優勢，以及公司如何幫助客戶降低成本。
台灣晶片設計公司擷發科技（7796）首度亮相美國消費性電子展（CES），帶來與聯發科共同合作的工業級Genio AI物聯網平台。這次展會上，擷發科技展現了其在AI軟硬整合方面的優勢，預計今年將間接打入美國雲端服務供應商（CSP）ASIC供應鏈，並受益於既有客戶訂單，下半年營運可望爆發。
擷發科技與聯發科的合作，整合了台積電6奈米製程的類神經處理器（NPU）與擷發科的AI優化技術，使AI晶片平台能夠同時運行多達十個AI模型，算力提升超過一倍，同時達到高效能與低功耗的平衡。目前，該技術已經獲得兩家工控廠商的導入。
擷發科技董事長楊健盟表示，該公司與IC通路大廠文曄的合作，讓聯發科的AI晶片效能得到提升，雙方進一步展開技術交流，未來有望在其他AI產品應用上攜手合作。
擷發科技不僅與美系科技大廠合作，還擁有日本、台灣、中國大陸等地大廠的IC設計開發案訂單。隨著開案完成和量產進行，今年下半年將為公司營收帶來显著增長，並推動營運顯著升温。
近期，包括AWS、Google等美系CSP廠紛紛跨入自研AI晶片領域，擷發科技也看到了相關ASIC商機。楊健盟透露，公司已與一家歐洲客戶洽談AI伺服器晶片訂單，若成功拿下訂單，將為今年下半年營收增添重要貢獻。
擷發科技在AI晶片平台方面，鎖定了同業較少關注的工控市場，並將進入機器手臂等工業應用領域。楊健盟表示，已有日本機器手臂廠商與擷發科技洽談，希望打造專為機器手臂設計的AI晶片解決方案。
除了AI軟件平台解決方案，擷發科技還在推進獨家自研的「極速IC設計研發平台」產品線，近期推出的NFC控制器晶片，適用於零接觸支付、裝置配對、無線充電與品牌保護等多種工業和消費性應用。
楊健盟指出，NFC晶片技術過去主要掌握在歐洲大廠手中，隨著科技應用發展，NFC市場商機可期。預計NFC控制晶片本季量產，已與中東、日本及歐洲廠商洽談代理銷售，受到客戶的歡迎。
AI技術公司DeepSeek近期發表了最新的大語言模型DeepSeek 3.0，這一創新為業界帶來了一顆震撼彈。該模型採用了低成本的訓練模式，將AI模型的競爭帶入了價格戰的領域，對AI晶片的成本也將產生錙銖必較的壓力。為了應對這一趨勢，台灣知名公司輝達率先出手，與聯發科攜手推出了迷你型AI超級電腦Project DIGITS，旨在打造經濟高效能的ASIC／SoC，以最低規格的晶片實現AI應用服務。
在多項基準測試中，DeepSeek 3.0展現了其強大的能力。該模型僅使用2,048張輝達H800顯卡，耗費278萬GPU小時，總成本僅為557萬美元。相比之下，Meta的Llama 3.1則使用更先進的H100顯卡，訓練成本超過數億美元。這一顯著的成本優勢使得DeepSeek 3.0的服務價格更具吸引力，輸入每百萬Token的費用僅為人民幣0.1至1元，輸出費用為人民幣2元，相較於GPT-4o的輸入5美元及輸出15美元，成本降低了10倍甚至更多。
擷發科技董事長楊健盟表示，隨著DeepSeek 3.0和輝達迷你型AI超級電腦的推出，市場將加速向低功耗、高效能晶片發展。由於晶片製造和AI資料中心的運行都消耗大量資源，未來相關業者將會努力降低各環節的能耗。
楊健盟透露，擷發科技與多家IC設計大廠如高通、聯發科的合作，是因為看中了公司類CUDA的AI軟體設計服務。這種服務能在不改變晶片設計的情況下，將原先僅能運行五個模型的AI晶片，增加至十個，意味著在相同的功耗下，可以實現更高的效能。
2024年，業界已有業者推出自主研發的AI解決方案，採用SSD，售價約百萬元。而到了2025年，輝達與聯發科合作推出的迷你版超級電腦僅售10萬元，且能處理更多參數，這顯示了「低成本、高效能運行AI」已經成為一種趨勢。
楊健盟分析，Project DIGITS透過Grace Blackwell架構，運作Linux之NVIDIA DGX之作業系統，未來還可銜接NVIDIA DGX Cloud、加速雲與資料中心之基礎設施。軟硬體雙管齊下，將是未來IC設計業者的發展方向。擷發科技也在積極朝這一方向努力，除了提供ASIC委託設計服務外，還提供AI賦能軟件平台，幫助客戶輕鬆搭上AI成長列車。
楊健盟表示，登興櫃後，擷發科技的研發量能將更加完備，預計2025年正式起飛，邁向高速成長。
擷發與聯發科共同合作的工業級Genio AI物聯網平台，整合台積電6奈米製程類神經處理器（NPU）與擷發科的AI優化技術，可在AI晶片平台上一次運行多達十個AI模型，算力較原先增加一倍以上，實現高效能與低功耗平衡，目前已獲兩家工控廠商導入。
擷發董事長楊健盟表示，IC通路大廠文曄採用擷發的「AI軟體平台解決方案」搭配聯發科AI晶片後，發現晶片效能更佳，因此牽線聯發科，雙方共同在AI晶片平台上展開技術交流，未來可望進一步在其他AI產品應用攜手。
擷發除美系科技大廠外，目前已手握日本、台灣、中國大陸等大廠客戶的IC設計開發案訂單，隨著開案完成、進入量產，今年下半年將挹注營收，帶動營運明顯升溫。
近來包括AWS、Google等美系CSP廠相繼跨入自研AI晶片領域，擷發也可望掌握相關ASIC商機。楊健盟透露，已與一家歐洲客戶洽談AI伺服器晶片訂單，該客戶主要出貨美系CSP大廠，若順利拿下訂單，今年下半年就有機會貢獻營收。
擷發AI晶片平台方面鎖定同業較少著墨的工控市場，也將切入機器手臂等工業應用領域。楊健盟說，已有日本機器手臂廠商與擷發洽談，希望打造機器手臂的AI晶片解決方案。
楊健盟指出，日本為精密機械大國，進入門檻高，供應商不易更換，若順利打入供應鏈，將成為驅動長期營運成長一大動能，也有助後續再切入人形機器人應用領域。
除AI軟體平台解決方案外，擷發也衝刺獨家自研「極速IC設計研發平台」產品線，近期推出NFC控制器晶片，可應用於零接觸支付、裝置配對、無線充電與品牌保護等多種工業和消費性應用。
楊健盟表示，NFC晶片技術過去掌握在恩智浦（NXP）、意法半導體（ST）等歐洲大廠手中，隨著科技應用發展，NFC商機可期，預計NFC控制晶片本季量產，已與中東、日本及歐洲廠商洽談代理銷售，客戶也樂見有第三家供應商，提供兼具技術優勢及更具市場競爭力的價格。
在多項基準測試中，DeepSeek 3.0展現強大的能力，此外，僅使用 2,048張輝達H800顯卡，耗費278萬GPU小時，總成本僅為557萬美元； 相較之下，Meta的Llama 3.1使用更先進的H100顯卡，訓練成本超過 數億美元。
顯著的成本優勢使其服務價格更是具有吸引力，輸入每百萬Token 之費用僅為人民幣0.1至1元，輸出費用為人民幣2元，相較GPT-4o的 輸入5美元及輸出15美元，成本低至其10％、甚至1％。
擷發科技董事長楊健盟認為，在DeepSeek 3.0、輝達迷你型AI超級 電腦推出後，將會加速市場往低功耗、高效能晶片發展；伴隨晶片製 造、AI資料中心運行皆消耗相當多資源，未來相關業者將想方設法降 低各環節能耗。
他透露，擷發科技能與眾多IC設計大廠如高通、聯發科合作，即是 看上公司類CUDA之AI軟體設計服務，能夠在不改變晶片設計情況下， 將原先僅能運行五個模型之AI晶片、增加至十個，意謂著同樣功耗下 能有更高效能。
2024年甫有業者推出自主研發AI解決方案，採SSD、要價約百萬元 ，2025年輝達即攜手聯發科推出僅10萬元、能處裡更多參數的迷你版 超級電腦，足見「低成本、高效能運行AI」蔚為趨勢。
楊健盟分析，Project DIGITS透過Grace Blackwell架構，運作Li nux之NVIDIA DGX之作業系統，未來還可銜接NVIDIA DGX Cloud、加 速雲與資料中心之基礎設施；軟體、硬體雙管齊下，將會是未來IC設 計業者發展方向。
擷發也積極朝該方向進行努力，除ASIC委託設計服務外，亦提供A I賦能軟體平台，使客戶輕易搭上AI成長列車。楊健盟表示，登興櫃 後研發量能更完備，2025年正式起飛、邁向高速成長。
擷發資本額為2,296萬元，旗下兩大業務為IC設計服務與AI軟體服務平台，累計今年前11月營收6,493萬元，年增183％。
台灣IC設計服務領域再迎新勢力！擷發科技（7796）昨日（9日）正式於興櫃市場登錄，以每股60元的參考價開盤，盤中最高見到103元，收盤時則以86.9元的參考價作收，整日漲幅達16.64％。這家新興公司资本額為2,296萬元，專注於IC設計服務與AI軟體服務平台的發展。
擷發科技在上市首日就顯示出強烈的市場吸引力，其兩大核心業務的發展勢頭令人關注。根據公司公布的數據，截至今年前11月，擷發科技累計營收達6,493萬元，與去年同期相比，年增率達183％，成長速度驚人。
在當今科技快速發展的背景下，擷發科技所專注的IC設計服務與AI技術，正成為市場上的關鍵詞。IC設計服務不僅是智能設備的靈魂，更是科技產業發展的重要基礎。而AI技術的應用則不斷擴展，從生活用品到工業製造，AI都在改變著我們的日常生活。
擷發科技的登錄興櫃，無疑是對其技術與業務發展的信心表達。公司未來的發展方向，將會如何影響台灣乃至全球的IC設計與AI市場，值得期待。在這股科技熱潮中，擷發科技能否繼續保持這樣的成長勢頭，將是市場關注的焦點。
擷發科技（7796）即將在12月9日登錄興櫃，這家專注於高性能、低功耗晶片設計與效能分析服務的公司，為台灣IC設計市場帶來新的動能。在晶片設計複雜化、分工規模化的趨勢下，台灣業者憑借與晶圓代工的深厚合作經驗，在國際市場上獲得越來越多的後段訂單，先進封裝、3D Fabric技術的發展更是為IC設計服務市場開闢了新的機遇。
擷發科技強調，合作是當前市場的關鍵，各公司應專注於自身領域，掌握後段設計（Back-end Design）的精髓。台灣工程師的專業能力，在晶圓代工的背景下，能將前段設計的邏輯描述轉換為實際可製造的晶片，這種轉換能力造就了許多ASIC公司。在先進封裝技術日益重要的今天，大廠們對ASIC的依賴度不斷上升，產能預定也日益重要。
擷發科技提供一站式服務，大幅縮短進入市場的時程與資源，同時確保研發效率與品質。公司董事長楊健盟表示，擷發科技不僅主攻後段設計，更從前期規格、架構、設計優化等多個方面入手，提升客戶產品的品質。這種全面的服務模式，使擷發科技在業界獲得了高通、Motorola Systems、聯發科、文曄等大廠的認可。
在「AI軟件服務平台」項目中，擷發科技成功獲得文曄採用，並與聯發科合作推出業界首款Genio物聯網平台的工業級寬溫版處理器，展現了其在創新解決方案上的實力。面對地緣政治風險，楊健盟認為，全球各地都希望擁有自己的晶片產業，歐洲市場具有巨大的潛力。擷發科技目前已有來自德國、西班牙的委託設計案，未來將繼續擴大海外市場。
展望未來，擷發科技預計在2025年，主客戶專案將進入量產階段，為公司帶來穩定的營運挹注。隨著客戶需求的增加，公司營運將注入強勁成長動能，實現穩健發展。
業者指出，合作是現今正確做法，個別公司專注本身領域，更擅長 掌握後段設計（Back-end Design），台灣工程師受惠於晶圓代工經 驗，能將前段設計的邏輯描述轉換為實際可製造的晶片，造就許多A SIC公司。現在先進封裝重要性提升情況下，大廠更加仰賴ASIC協助 ，其中也包含產能的預定。
大幅縮短進入市場時程與資源，擷發為晶片設計提供研發效率與精 度且全流程高品質的一站式服務。透過過往自身在IC公司的經驗，董 事長楊健盟表示，不同於台系業者主攻後段，擷發從前期規格、架構 、設計優化，使客戶設計的產品品質更高。
擷發設計服務已獲高通、Motorola Systems、聯發科、文曄等大廠 認可；在「AI軟體服務平台」，擷發成功獲得文曄採用與聯發科合作 推出業界首款Genio物聯網平台的工業級寬溫版處理器。
針對地緣政治風險，楊健盟觀察，全球各區域都想要有自己的晶片 ，歐洲將是相當好的市場；擷發目前有來自德國、西班牙的委託設計 案。展望2025年，主客戶專案第二季進入量產，有望帶來穩定營運挹 注，且隨客戶需求放量，營運將注入強勁成長動能。
半導體產業再迎新血！知名IC設計服務商擷發科技（股票代號：7796）即將在12月9日登上興櫃市場。擷發科技以其專精於高性能、低功耗晶片設計與效能分析服務，在AI、物聯網、工業自動化、車用電子等領域提供全方位解決方案。該公司採用無晶片設計模式，幫助客戶快速實現客製化晶片設計，大幅縮短上市時間和資源浪費。
擷發科技董事長楊健盟在發言中提到，公司近年來積極投身於AI利基型領域的IC設計服務開發。憑藉極速IC設計研發平台與類CUDA for ASIC軟體平台這兩大核心競爭力，擷發科技能夠協助客戶量身訂製晶片規格，並提供最適合的矽智財（IP）選擇。透過客製化、彈性的設計流程，以及運用自有極速設計研發平台，擷發科技成功縮短了因前端晶片設計問題造成的後端反覆運算周期延誤，顯著提升了客戶的產品開發效率。
擷發專精於高性能、低功耗晶片設計與效能分析服務，針對AI、物聯網、工業自動化、車用電子等領域提供解決方案，以無晶片設計模式助力客戶實現客製化晶片設計，大幅縮短進入市場時程與資源。
擷發董事長楊健盟表示，該公司近年積極投入AI利基型領域應用的IC設計服務開發，憑藉極速IC設計研發平台與類CUDA for ASIC軟體平台這二大核心競爭力，協助客戶制定專屬晶片規格，同時提供客戶選擇最適矽智財（IP），以客製化、彈性的設計流程，及運用自有極速設計研發平台，縮短因前端晶片設計問題導致後端反覆運算周期的延誤。