IC 設計服務先機在握：擷發科技進軍先進製程與封裝

**擷發科技搶攻AI晶片商機，大廠訂單進帳**

EDA工具暨IC設計服務廠擷發科技瞄準AI晶片市場，董事長楊健盟表示，公司已拿下美系科技大廠訂單，預計未來將囊括AI晶片完整供應鏈商機。

楊健盟指出，擷發科技的EDA工具可提前驗證晶片演算法，加上提供大量IP服務和軟體開發，使晶片效能能以非最先進製程達到接近先進製程等級，降低開發成本。

目前擷發科技已具備5奈米製程晶片開發能力，正著手研發先進封裝製程，並通過台積電、聯電等台灣晶圓代工廠驗證，讓公司不論大陸或非大陸市場的AI訂單皆有機會搶下。

楊健盟預估，IC設計服務市場將大幅成長，擷發科技同時擁有EDA工具和IC設計服務能力，在歐美和亞洲客戶市場皆有機會。

法人指出，擷發科技已攬獲日本、台灣、中國大陸等大廠IC設計開發案，隨著量產階段的到來，公司業績將迎來爆發性成長。