半導體ETF投資指南：搶攻科技趨勢，息收穩健增值

**半導體旺季強勢登場 ETF投資有甜頭**

半導體產業迎來旺季，從10月持續到明年2月，向來是半導體股大漲的時機。加上國內兩大季配息ETF「新光臺灣半導體30（00904）」和「群益半導體收益（00927）」即將於10月除息，法人建議把握在除息日前買進，持有到明年第一季，就能享受配息和股價上漲的雙重收益。 目前國內半導體ETF共有六檔，採季配息的有四檔，除了台新臺灣IC設計（00825）已宣布不配息，其他三檔——新光臺灣半導體30、群益半導體收益和中信關鍵半導體（00869）等，截至10月1日止都已公布預估配息金額。 其中，新光臺灣半導體30預計配息0.15元，除息日訂於10月21日；群益半導體收益預計配息0.42元，除息日為10月22日。想要參與配息的投資人，必須最遲在10月18日和10月21日買進00904和00927。 新光臺灣半導體30經理人詹佳（峰）表示，隨著AI伺服器的普及，對ASIC和周邊晶片的支援需求持續增加，看好AI半導體相關供應鏈未來前景。 中信投信則指出，根據國際半導體產業協會（SEMI）報告，預測2025年全球半導體廠商在設備上的支出將成長24％，達到1230億美元。預估2025至2027年，設備投資總額將達4,000億美元，以大陸、南韓和台灣等地投資最多。為了降低對關鍵半導體供應的憂慮，各國推出獎勵措施刺激投資，將使2027年的設備投資額較2024年成長超過一倍。