印能科技：開創藍海，打造創新產業

**「烤箱之王」印能科技勇登興櫃股王，獨步製程除泡技術領先全球**

台灣科技大廠印能科技以其先進除泡製程，穩居半導體封裝產業全球領先地位。在董事長洪誌宏的帶領下，印能科技持續突破創新，不僅成為國內首家導入封裝製程高壓高溫烤箱量產的廠商，更榮膺興櫃股王寶座。

**除泡技術破難題，打造可靠性保障**

氣泡是封裝領域的「可靠性殺手」，影響裝置效能。洪誌宏出身物理電子背景，深諳封測產業痛點。2007年，他創立印能科技，專注於封裝製程除泡問題。

「類似烤麵包的烤箱，但烤的不是麵包，而是700多萬美元的晶片。」洪誌宏以淺顯易懂的比喻說明印能科技的技術原理。憑藉過人的堅持和專注，印能科技開發出獨特的除泡設備，成功獲得全球前十大封裝和晶圓製造廠的肯定，成為國內首屈一指的封裝製程解決方案供應商。

堅持創新，打造獨特競爭優勢

洪誌宏鼓勵團隊嘗試創新，並堅持「挑戰不可能」的態度。印能科技從無到有，打造出一門不存在的生意，實現人均年營業額約1,100萬元的傲人成績。

積極布局先進封裝，迎接未來趨勢

隨著後摩爾定律時代的到來，先進封裝成為科技發展的重要技術。印能科技緊跟客戶需求，從傳統封裝逐步升級至高階封裝領域，提供覆晶封裝、2.5D、扇出形封裝等全套解決方案。

營運表現亮眼，法人看好未來發展

2023年，印能科技營收續創佳績，達11.86億元，毛利率高達66.6%，每股純益達28.27元。法人預期，今年訂單能見度達半年，加上獨特競爭優勢，印能科技有望持續拓展市場份額，挑戰2022年營運高點。