股票名稱 | 報價日期 | 昨買均 | 買高 | 買價漲跌 | 實收資本額 |
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印能科技 | 2025/01/24 | 議價 | 議價 | 200,850,000元 | |
統一編號 | 董事長 | 昨賣均 | 賣低 | 賣價漲跌 | 個股行情連結 |
28800030 | 洪誌宏 | - | - | 即時行情 |
買高 | 買低 | 昨均 | 買漲跌幅 | 賣高 | 賣低 | 昨均 | 賣漲跌幅 |
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議價 | 議價 | 議價 | - | - | - |
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印能科技(興)股價趨勢圖
日期 | 買高 | 買低 | 買均 | 賣高 | 賣低 | 賣均 |
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印能科技公司簡介
股票代號 | 67734 | 公司名稱 | 印能科技股份有限公司 |
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統一編號 | 28800030 | 成立日期 | 96/09/27 |
董事長 | 洪誌宏 | 公開發行日期 | 112/12/21 |
普通股(元) | 20,085,000股(含私募0股) | 公司電話 | 03-5375068 |
股務代理 | 台新證券 | 公司網址 | https://www.ableprint.com.tw |
股務地址 | (10489)臺北市建國北路一段96號B1 | 股務電話 | 02-2504-8125#9 |
印能科技公司新聞公告
台灣半導體封裝製程領域的創新力量——印能科技(7734)上櫃前,董事長洪誌宏強調,公司以解決客戶問題為核心,立志成為解決先進封裝製程問題的領導廠商。
印能科技預計在第一季掛牌興櫃,專注於半導體封裝製程氣泡解決方案,截至目前已累積61項專利,其中48項已獲核准,成為全球以高壓氣體提供製程解決方案領域發表相關專利最多的公司。
2024年前三季,印能科技每股稅後純益(EPS)達30.28元,興櫃均價為1,632,58元。公司股利政策將以現金股利搭配股票股利發放,預計發放比例為6成。
洪誌宏解釋,印能科技應用於AI-Chiplet先進封裝技術的關鍵環節,特別是在半導體封裝的高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化及元件散熱相關技術上,有效解決製程中的多項技術難題。
公司的核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備,這些設備在5G、車電、高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)等領域得到廣泛應用。
在AI-Chiplet和先進封裝需求快速增長的背景下,印能科技將研發重點放在晶圓級、面板級封裝相關設備上,並已攻克多項技術挑戰,確保技術的先進性和市場的領先地位。
目前,印能科技營收內銷與外銷比例為4:6,產品市場涵蓋北美、中國、韓國、東南亞及歐洲等地,主要客戶包括多家國際半導體巨頭,訂單能見度可達六個月。
興櫃股王-印能科技(7734)15日舉辦上櫃前業績發表會,印能科 技董事長洪誌宏說,解決客戶問題,就是一門好生意,這也是印能要 做的事,印能期許成為解決先進封裝製程問題的領導廠商。
印能預計在第一季掛牌,該公司專攻半導體封裝製程氣泡解決方案 ,截至目前已累積61項專利,其中。48項已獲核准,是全球以高壓氣 體提供製程解決方案領域發表相關專利最多的公司。
印能2024年前三季每股稅後純益(EPS)30.28元,15日在興櫃均價 1,632,58元,股利政策將以現金股利搭配股票股利發放,發放比例預 計為6成。
洪誌宏表示,印能應用於AI-Chiplet先進封裝技術的關鍵環節,特 別是在提供半導體封裝的高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化 及元件的散熱相關技術上,有效解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲 、金屬熔焊、晶片高速摁作時的散熱等技術難題,為全球半導體產業 提供領先的解決方案。
其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統 設備。
洪誌宏表示,印能產品廣泛應用於5G、車電、高效能運算(HPC) 和人工智慧(AI)等領域。特別是在小晶片(Chiplet)封裝、面板 與晶圓級封裝等新興應用中,印能推出高效能運算封裝技術解決平台 ,展現市場潛力。
面對AI-Chiplet和先進封裝需求快速增長,印能研發重點放在了先 進製程應用相關設備之上,尤其是在晶圓級、面板級封裝,當產品是 結合了大晶片(CoWoS-L)的AI-Chiplet時,解決氣泡、翹曲、金屬 熔焊都進入相互攪動、羈絆的另一維度問題。
目前多數問題,已被印能攻克或收斂掌握中,確保印能可以由點的 技術,領先拓展至線的技術領先,也贏得多家國際半導體大廠的訂單 肯定。
營收占比上,印能內銷與外銷比例為4:6,產品市場為北美、中國 、韓國、東南亞及歐洲市場,主要客戶包括多家國際半導體巨頭,目 前訂單能見度可達六個月。
台灣熱處理設備新兵印能科技即將於2025年第一季登陸興櫃市場,這一消息引發了業界廣泛關注。與印能科技同為熱處理設備廠的志聖、群翊、科嶠等四大廠商,亦同時看好先進封裝市場的發展潛力,並將新產品目光聚焦於CoWoS製程,力圖抢占市場先機。
隨著國際記憶體大廠美光對高頻寬記憶體(HBM)的月產能計劃進行擴大,從2023年底的3,000片提升至2024至2025年的2.5萬片及4.5萬片,印能科技與志聖視此為營運成長的新動能。未來隨著HBM堆疊層數的增加和製程道數的提升,烘烤設備的需求也將隨之增長。
印能科技提供包括除泡機與正壓高壓烤箱在内的產品,這些產品能有效解決晶圓封裝前段的各種問題,如晶圓凸塊Bumping、打線製程Wire Bonding、混合鍵合Hybrid bonding所產生的氣泡、翹曲等,從而提高供應鏈生產良率。該公司寡占先進製程市場的除泡機與高壓烤箱,客戶群涵蓋了國內外晶圓代工大廠、HBM記憶體大廠以及陸系最大的先進封裝廠。
在2025年,印能科技預計將以G1/G2為主力的相關產品出貨,而G3.5/G4高單價新設備的出貨量也將隨著規格的升級而增加,這將有助於推動營運成長性。
同時,志聖在先進封裝領域中提供壓貼膜機、烘烤設備、晶圓Bonder及紫外光製程設備,其中半導體相關設備屬於公司高階產品,毛利率優於公司平均水平。法人預估,志聖2025年半導體相關設備營收比重將持續提升至39.1%,對比2024年的32.2%,產品組合的改善將帶動毛利率表現。
群翊則是跨足半導體封裝領域的新興力量,其開發的玻璃基板、扇出型封裝、小晶片、異質整合自動烘烤系統、壓平貼膜機等產品,已開始在試產線上出貨。群翊與半導體大客戶共同開發新一代材料,其技術能力得到顯示,未來玻璃作為新一代高速傳輸材料的趨勢,將為群翊增添業務成長機會。
科嶠則與家登合作開發清洗機,成為全球唯一提供CoWoS全方位載具多功能的清洗檢查機,為全球關鍵半導體客戶提供高品質和高效率的解決方案。新一代晶圓載具清洗機的上市,吸引了美、韓廠商的高度詢問,這將成為科嶠未來營運成長的重要驅動力。
台灣半導體產業再創佳績,印能科技等企業成為台股明星股
近期,台積電的先進製程及先進封裝技術持續帶動產業發展,興櫃市場也隨之水漲船高。在這波熱潮中,印能科技、鴻勁、新應材等公司成為台股半導體供應鏈的頂級新兵。
根據市場分析,全球半導體產業今年及明年的晶圓代工產值預計將創下歷史新高,其中,先進製程在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)領域扮演關鍵角色,並推動先進封裝需求不斷上升。
興櫃市場的股王印能科技近期股價在1,600元至1,850元之間波動,穩坐興櫃寶座。鴻勁則在1,100元至1,200元之間整理,而新應材的股價則在650元至750元之間震盪。這三家公司的產品線均以先進製程為主,反映了市場對先進製程的關注。
印能科技作為製程氣泡解決專業廠商,在全球該領域發表相關專利技術最多,能夠提供先進封裝製程的解決方案。鴻勁的產品則具有高階測試能力,能夠應用於Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試。新應材則是國內唯一在半導體微影製程中,具擴大量產規模的特化材料企業。
在營運表現方面,印能科技前三季每股稅後純益達30.28元,鴻勁上半年每股稅後純益為13.38元,新應材前三季每股稅後純益則是6.39元。這些數據都顯示了這些公司在台積電帶動下的強勁表現。
熱處理設備廠印能科技(7734)上櫃案已獲櫃買中心審議通過,董 事會日前決議辦理初上櫃前現增225萬股案,發行價暫定每股1,400元 ,刷新IPO發行價新猷!
印能科技已是興櫃股王,16日均價以1,695.62元作收,按照規劃, 預計2025年第一季掛牌。
按過往新股IPO發行價排行,二年前掛牌的綠界科技,以760元創下 新高價紀錄,印能科技再以接近一倍的價格,刷新IPO的天花板價。
印能科技主要從事研發、製造及銷售半導體封裝與測試製程相關設 備,暨提供上開製程自動化系統解決方案,董事長為洪誌宏,推薦證 券商是台新綜合證券及宏遠證券,股本2億元。
印能科技去年合併營收11.85億元,歸屬母公司業主稅後純益5.48 億元,每股稅後純益(EPS)30.77元。
2024年前三季合併營收12.67億元,歸屬母公司業主稅後純益6.76 億元,EPS為30.22元。
成立於2007年的印能科技,是國內首家以高壓高溫烤箱,解決封裝 製程問題,並導入量產的廠商,主要業務為替客戶解決在製程中產生 的氣泡、翹曲、散熱等痛點,可大幅提升製程良率。
因此,該公司已成功獲得全球前十大封裝以及晶圓製造廠及記憶體 大廠肯定。目前,除泡機產品在先進封裝市場市占率高達8成。
法人分析,印能為半導體封裝製程氣泡解決系統的領導者,提供了 多種封裝製程的解決方案,並具有全球多項專利技術保護。
該公司高壓高溫烤箱技術解決了封裝過程中的氣泡和翹曲問題,包 括全球首創的晶圓級除泡設備和翹曲抑制系統等皆為公司技術優勢, 隨著AI晶片需求的增長,公司的技術在提高製程良率和滿足先進封裝 需求方面發揮了關鍵作用。
台灣櫃買中心於11月29日召開第11屆第5次董事、監察人聯席會議,會中通過多項重要決議,其中引人矚目的關鍵是印能科技(7734)等8家公司上櫃申請案獲得通過,預計將成為明年首季櫃買市場的新興力軍。
在此次會議中,櫃買中心也對「證券商營業處所經營衍生性金融商品交易業務規則」進行了修正,明定高資產客戶為專業客戶,並為避免資格條件不符的投資人因交易實物交割取得不得投資之標的,進行了規則的調整。
除了規則修正外,創泓科技(7714)、榮田(7709)、威力德生醫(7713)、新應材(4749)等4家公司的上櫃申請案也獲得通過。12月4日的會議中,台灣精材(3467)、浩宇生醫(6872)、光焱科技(7728)、印能科技(7734)等4家公司上櫃申請案亦順利通過,這些公司將按後續時程進行掛牌程序。
今年以來,櫃買中心已經有25家公司掛牌,與去年相當,而提出上櫃申請的公司則有33家,遠超過年初預估的24家。同時,正式登錄興櫃的公司也有79家,顯示櫃買中心對中小微型企業的扶植成效顯著。
值得注意的是,目前已有6家公司獲得櫃買中心同意上櫃契約但尚未掛牌,這次會議新增的8家公司將與這6家公司競爭第四季至明年首季的櫃買市場掛牌機會。
櫃買中心11月29日召開第11屆第5次董事監察人聯席會議,會中通 過創泓科技(7714)、榮田(7709)、威力德生醫(7713)、新應材 (4749)股票上櫃申請案,12月4日再通過台灣精材(3467)、浩宇 生醫(6872)、光焱科技(7728)、印能科技(7734)等上櫃案,8 家公司可望成為明年首季櫃買市場重要的新掛牌生力軍。
櫃買中心11月29日舉辦第11屆第5次董事、監察人聯席會議,會中 通過一項規章修正案,為明定高資產客戶為專業客戶以及為避免資格 條件不符之投資人因衍生性金融商品交易實物交割取得不得投資之標 的,修正櫃買中心「證券商營業處所經營衍生性金融商品交易業務規 則」第六條及第二十八條之一。
此外,也同步通過包括創泓科技、榮田、威力德生醫、新應材等4 家公司上櫃申請案,
12月4日再加碼通過台灣精材、浩宇生醫、光焱科技、印能科技4家 ,依照後續時程推估,可望於明年首季在櫃買市場掛牌。
據統計,櫃買中心今年來截至目前,共有25家公司掛牌,與去年水 準相當,而今年來提出上櫃申請的則有33家,已經遠遠超越今年初喊 出的24家預估申請上櫃家數。而今年來正式登錄興櫃的公司也高達7 9家,顯示櫃買中心扶植中小微型公司有成。
值得留意的是,目前已獲櫃買同意上櫃契約、但尚未掛牌的公司則 共有明遠精密、力領科技、博盛半導體、大井泵浦、博弘、裕山等6 檔,這次再新增新應材、創泓科技、榮田、威力德生醫、台灣精材、 浩宇生醫、光焱科技、印能科技8檔通過櫃買董事會審議,有望力拚 於今年第四季至明年首季掛牌上櫃。
櫃買中心(Taipei Exchange)20日舉行上櫃審議會,通過印能科技(7734)上櫃案。華擎科技(3515)子公司永擎(7711)20日則送件申請登錄興櫃股票。
印能科技主要從事研發、製造及銷售半導體封裝與測試製程相關設備,暨提供上開製程之自動化系統解決方案,申請時資本額2億元。113年前三季合併營業收入為12.67億元,歸屬於母公司業主之稅後淨利為6.07億元,每股盈餘為30.22元。
永擎成立於民國102年1月29日,目前實收資本額6.24億元,董事長為許隆倫,總經理由沙韋旭擔任,截至113年11月1日,全體董事持股比例58.69%,母公司華擎科技持股55.43%。主要產品為電腦及其週邊設備研發、製造與買賣,112年營業收入27.37億元,稅前純益988萬元,每股盈餘0.13元。
常見問題
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印能科技股票的交易流程
交易流程如下:
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賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交,未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程,當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商),確認賣方股票及印章沒問題時,則馬上匯款,當匯款確認收到時,則會用印,完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款,立即會入帳,過去地點都會約在銀行刷摺確認,但現在手機網路銀行查詢入帳方便,所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)
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在台灣,並未明文禁止買賣未上市公司股票。
而股票是有價證券,屬於個人財產,
但是根據證券交易法,只有已取得特許的證券業者,才可以針對不特定對象的社會大眾,進行未上市股票買賣
簡單說就是非券商不得經營證券買賣事務。
一般的投資顧問公司並不能從事未上市股票買賣,只能提供諮詢服務,否則就是違反證券交易法。
所以當一般人想要買賣印能科技股票,單純的個人買賣行為是合法的。
但是如果有涉及居間(仲介行為)、行紀之行為,那就有涉嫌違反證交法的疑慮。
因此印能科技股票的交易買賣都只能進行私人間的直接買賣,不能有委託交易的是情形發生。
在IPO贏家這邊,所有的交易都是直接與IPO贏家的投資人直接交易,雙方協議好張數價格,直接成交,沒有額外收取手續費用,沒有勸募、推銷之行為。