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印能科技公司新聞
印能科技（7734）這家半導體設備供應商，不僅是台灣半導體產業的重要一員，更是封測製程相關設備領域的佼佼者。該公司於2月26日正式在櫃場掛牌，展開新的篇章。在112年度，印能科技的合併營業收入達到了11.86億元，每股純益更是亮麗的30.77元。去年年前三季，其合併營業收入為12.67億元，每股稅後純益（EPS）為30.28元，顯示了公司的強大盈利能力。
印能科技自成立以來，長期專注於為客戶解決半導體封裝製程中的難題。這些問題若處理不善，將會對晶片元件的結構造成損壞，進而影響產品的可靠性、效能，甚至生產良率。隨著高速運算、AI人工智慧等新興科技應用領域的興起，對半導體先進封裝的需求日益增加，但也帶來了氣泡、翹曲、散熱及高溫金屬熔焊等製程問題的挑戰。
為應對這些挑戰，印能科技掌握了真空、高壓、熱流等關鍵技術，並對封裝製程及各類材料特性有深入的了解。該公司自主開發的封裝製程相關設備，並提前進行專利布局，當市場對先進封裝設備的需求快速增長時，印能科技能夠迅速提供相應的設備規格，抢占市場先機。目前，印能科技的产品已成功打入半導體大廠的供應鏈，這充分證明了公司的技術能力已經得到業界的高度認可，並與客戶建立了穩固的合作關係。
印能科技長期以來專注於解決客戶在半導體封裝製程中產生的問題 ，這些問題若未能妥善解決，將導致晶片元件結構損壞，對產品可靠 性、效能，甚至生產良率產生嚴重影響。隨著高速運算、AI人工智慧 等新興科技應用領域興起，帶動半導體先進封裝需求，然先進封裝技 術也引發氣泡、翹曲、散熱及高溫金屬熔焊等製程問題的挑戰。
印能科技藉由掌握真空、高壓、熱流等關鍵技術，且熟稔封裝製程 及各類材料特性，自行開發封裝製程相關設備且提前進行專利布局， 因此當半導體先進封裝需求快速增長時，印能公司可立即提供客戶相 對應的設備規格，快速搶佔市場。目前印能公司產品已成功打進半導 體大廠的供應鏈，足見該公司之技術能力已取得半導體大廠信賴，並 與客戶建立穩固的合作關係。
台灣半導體封裝與測試製程相關設備研發、製造及銷售的領先企業印能科技，昨日（26日）正式在台灣櫃櫃櫃轉上櫃掛牌，以1,250元的承銷價開盤，終場上漲310元，收盤價達1,560元，與知名科技大廠聯發科的價位並列，同時也成為台股當下的第十高價股，漲幅驚人達24.8%，成交量達515張，展現了新股掛牌的蜜月行情。此一成就，讓台股再次站上16千金的高點。
印能科技於2024年3月14日成功登錄興櫃，並立刻成為當時唯一的興櫃千金股。在公開申購階段，由於投資人的熱烈參與，一度導致資金凍結超過千億元。該公司主要從事半導體封裝與測試製程相關設備的研發、製造及銷售，並提供相關製程自動化系統的解決方案。
根據印能科技公布的2023年財報，合併營收達11.85億元，歸屬母公司業主淨利為5.48億元，每股純益達30.77元。至2024年前三季，合併營收進一步增至12.67億元，歸屬母公司業主稅後淨利為6.07億元，每股純益為30.22元。
谈及公司的營運策略，印能科技董事長洪誌宏表示，公司透過獨特的產品安全保護機制、製程過程優化產品品質和性能，並預測設備故障，幫助客戶減少人工操作、降低製造成本，並提供全方位的防禦系統，從而提高生產效率與產品質量。這些解決方案在先進製程中尤為關鍵。
洪誌宏進一步指出，在先進製程中，氣泡的存在可能導致材料內部結構的不連續性，甚至導致產品失效。印能科技透過真空、高壓、熱流技術及應用先進檢測技術，能夠即時監控和預測製程中的每一個細節，從而強化產品的可靠性與性能。
印能2024年3月14日登錄興櫃，一舉登上興櫃股王，且是當時唯一的興櫃千金股。日前公開申購時由於投資人參與熱烈，一度凍結逾千億元資金。
印能主要從事半導體封裝與測試製程相關設備研發、製造及銷售，並提供相關製程自動化系統解決方案。2023年合併營收為11.85億元，歸屬母公司業主淨利5.48億元，每股純益30.77元。2024年前三季合併營收為12.67億元，歸屬母公司業主稅後淨利6.07億元，每股純益30.22元。
談到營運策略，印能董事長洪誌宏表示，透過獨特產品安全保護機制、製程過程優化產品品質和性能並預測設備故障，印能協助客戶減少人工操作、降低製造成本及全方位的防禦系統，並提高生產效率與產品質量，相關解決方案更成為先進製程中的關鍵。
據悉，在先進製程中，氣泡的存在可能導致材料內部結構的不連續性，甚至導致產品失效。洪誌宏指出，印能透過真空、高壓、熱流技術及應用先進檢測技術，能即時監控和預測製程中每一個細節，強化產品可靠性與性能。
選股大風吹，吹低股價、低基期股，讓高價股光環盡失，BBU指標 股AES-KY 24日以一根長黑摜破千元關卡，頓失千金股寶座，不過才 經過三個交易日，千金股就有新接班股，26日新掛牌上櫃的印能科技 挾著去年前三季就樂賺三個股本的強勁基本面，掛牌首日就勁揚與聯 發科同收高1,560元，並列第十大千金股，印能科技中籤戶一張狠賺 31萬元，投報率達24.8％，也算是蛇年開春最划算的投資之一。
千金股新兵到位，全新的千金股成員含信驊、世芯-KY、力旺、大 立光、祥碩、川湖、緯創、嘉澤、旭隼、聯發科、印能科技、穎崴、 創意、健策、弘塑、台積電等16檔，3,000元俱樂部26日雖有力旺企 圖叩關，但盤中只攻上2,995元就告止步，倒是川湖和緯穎順利挑戰 2,000元俱樂部成功。
看好川湖將成為AI伺服器的主要供應商；並且有望在傳統伺服器中 獲得更多市場份額，美系券商狂按讚，除給予川湖「優於大盤」的評 等，還一舉將目標價從1,875元上調至2,300元，川湖也不負眾望股價 連拉三根長紅，26日更以2,050元改寫掛牌以來的新高。
因傳微軟自砍算力，被點名可能遭受池魚之殃的緯穎26日在外資和 自營商翻空為多、小買182及33張下，認錯行情走得有聲有色，終場 也以2,025元順利搭上2,000元俱樂部列車。
另股價逾900元的準千金股陣容也不容小覷，有康霈*、鈊象、AES -KY、亞德客-KY、材料-KY、保瑞等六檔摩拳擦掌等著「上位」，其 中尤以康霈*最具賣相，不單收盤價972元，與千元差距最小，26日股 價還一舉創高，多頭氣勢最為旺盛。
興櫃市場再掀熱潮，千金股王印能科技預計將於2月26日掛牌上櫃，每股價格定於1,250元，這一價格已讓不少投資者眼睛為之一亮。公開申購的結果更是驚人，吸引超過80,408人參與，預計將凍結高達1,005.1億元資金，顯見市場對該公司的信心十足。
印能科技昨日（19日）興櫃均價已達1,650元，與申購價格之間的價差高達400元，若投資者有幸抽中，將可望賺進40萬元，報酬率達32%。這一報酬率在當前市場環境下實屬難得，讓人不禁對印能科技抱有更高的期待。
印能科技的主辦券商是台新綜合證券，協辦券商則是宏遠證券。公開申購的抽籤將於2月20日進行，預估中籤率約0.48%，意味著投資者中籤的機會相對較低，但獲利潛力相對較高。
印能科技於2024年3月14日成功登錄興櫃，並成為當時唯一的興櫃千金股，顯示其在市場上的獨特地位。公司預計將在2月26日掛牌上櫃，這一舉動不僅是公司發展的重要里程碑，也將為投資者帶來新的投資機會。
印能科技主要從事半導體封裝與測試製程相關設備的研發、製造及銷售，並提供相關製程自動化系統解決方案。公司董事長洪誌宏領導下，申請時的資本額為2億元。根據最新財報，印能科技2023年度合併營收達11.85億元，稅後淨利為5.48億元，每股稅後純益（EPS）為30.72元。而2024年前三季合併營收則為12.67億元，稅後淨利為6.07億元，EPS為30.28元，成績亮眼。
櫃買中心於2024年11月20日通過印能科技上櫃案，這一決定標誌著印能科技正式邁向新的發展階段。未來，印能科技將繼續在半導體領域深耕，以創新技術和優質產品滿足市場需求，為投資者創造更大的價值。
興櫃均價為1,650元，與申購價有高達400元的價差，也就是說投資人若抽中，可望賺進40萬元，報酬率32%。
印能科技主辦券商為台新綜合證券，協辦券商為宏遠證券。公開申購預計在2月20日進行抽籤，預估中籤率約0.48%。印能科技在2024年3月14日
登錄興櫃，一舉登上興櫃股王，且是當時唯一的興櫃千金股。
印能科技預計2月26日掛牌上櫃，每股價格1,250元，公開申購承銷張數僅382張，卻吸引八萬人參與抽籤。以125萬元、80,408人參與申購來計算，
將凍結1,005.1億元資金。
櫃買中心於2024年11月20日通過印能科技上櫃案。印能主要從事研發、製造及銷售半導體封裝與測試製程相關設備，提供相關製程自動化系統解
決方案，董事長為洪誌宏，申請時資本額2億元。
印能科技2023年度合併營收為11.85億元，歸屬於母公司業主的稅後淨利為5.48億元，每股稅後純益（EPS）為30.72元。2024年前三季合併營收為
12.67億元，歸屬於母公司業主的稅後淨利為6.07億元，EPS為30.28元。
金蛇年來臨，台灣櫃買市場再掀熱潮，積極吸引更多優質企業上櫃、興櫃掛牌，力圖推動資本市場的蓬勃發展。近期，國內規模最大的AI智能數據公司意藍資訊（6925）將於18日進行上櫃審議，這是今年來第三家進行上櫃審議的公司，顯示市場對優質企業的吸引力不減。
意藍資訊自去年4月遞出上櫃申請後，即受到市場關注。該公司專注於智能數據服務相關的軟體研究、開發及銷售，董事長陳甫彥領軍，推薦證券商為凱基證券及永豐金證券，申請時資本額達1.76億元。根據最新數據，意藍2023年全年營收為1.65億元，稅後純益3,584.2萬元，每股稅後純益（EPS）為2.03元；2024年前三季累計營收則為1.34億元，稅後純益3,429.8萬元，EPS為1.94元，表現亮眼。
上櫃市場持續發展，2024年申請上櫃及申請登錄興櫃的家數分別為39家及92家，創下近年紀錄，並大幅超過年初設定的目標。櫃買中心預計，今年上櫃、興櫃申請家數目標分別達25家及47家。
截至目前為止，股票上櫃家數已達840家，今年來新應材、裕山、創泓科技等三家公司成功上櫃掛牌，以掛牌價格換算，累計漲幅分別達37.92％、22.73％、3.76％，在多頭行情帶動下，表現令人期待。
除了意藍資訊外，還有多家準上櫃公司正在排隊中，包括榮田、威力德生醫、浩宇生醫、光焱科技、台灣精材、印能科技、生合、友鋮、金利食安等，均有望成為上櫃市場的新兵。此外，築間、昕奇雲端、立誠等3家公司已通過上櫃審議，而意藍、碩網、萊德光電-KY、久禾光、昶瑞機電、台寶生醫等6家公司則等待進行審議。
櫃買家族即將再添準新兵，AI智能數據代表廠商意藍去年4月遞出 上櫃申請後，將於18日進行上櫃審議，若通過將成為繼昕奇雲端、立 誠後，今年第三家通過上櫃審議之企業。
意藍從事智能數據服務相關之軟體研究、開發及銷售，董事長陳甫 彥，推薦證券商係凱基證券及永豐金證券，申請時資本額1.76億元。 意藍2023年全年營收為1.65億元，稅後純益為3,584.2萬元，每股稅 後純益（EPS）則為2.03元；而2024年前三季累計營收則為1.34億元 ，稅後純益3,429.8萬元，EPS為1.94元。
台股多頭續航，上櫃市場掛牌家數節節攀高，2024年申請上櫃及申 請登錄興櫃家數分別為39家及92家，打破近年紀錄，且與年初訂定的 目標相比更是大幅超標，繳出亮眼成績單。展望今年，櫃買中心指出 ，今年上櫃、興櫃申請家數目標分別達25家及47家。
截至17日止，股票上櫃家數共計有840家，今年來則已有新應材、 裕山、創泓科技三家公司上櫃掛牌，以上櫃掛牌價格換算，掛牌以來 累計漲幅分別達37.92％、22.73％、3.76％，顯示在多頭行情帶動下 ，績優股掛牌表現亮眼可期。
後續也有多家準上櫃公司排隊中，櫃買中心已同意櫃檯買賣契約， 但尚未掛牌家數共有9家，包括榮田、威力德生醫、浩宇生醫、光焱 科技、台灣精材、印能科技、生合、友鋮、金利食安，均為上櫃準新 兵。
此外，目前獲上櫃審議委員會通過者，有築間、昕奇雲端、立誠3 家，等待審議之公司則有6家，包括將於18日進行審議的意藍，還有 碩網、萊德光電-KY、久禾光、昶瑞機電、台寶生醫。
今年來截至2月14日，包含上櫃、興櫃、創櫃板，總家數來到1,303家。其中上櫃新增掛牌有三家，興櫃新增掛牌14家，創櫃板新增登錄家數二家。
本周雖然沒有公司掛牌，櫃買家族仍即將再添準新兵。櫃買中心預計於2月18日審議意藍（6925）上櫃案，意藍主要從事智能數據服務相關的軟體研究、開發及銷售，董事長為陳甫彥，推薦證券商是凱基證券及永豐金證券，申請時資本額1.76億元。
意藍2023年度合併營收為1.65億元，稅後淨利為3,584萬元，每股稅後純益（EPS）為2.03元。2024年前三季營收為1.33億元，稅後淨利為3,429萬元，EPS為1.94元。
上櫃股票部分，股票已上櫃家數有840家（包含外國公司28家），今年來上櫃掛牌公司有三家。櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌家數有九家，包括榮田、威力德生醫、浩宇生醫、光焱科技、台灣精材、印能科技、生合、友鋮，以及金利食安，都是上櫃準新兵。
此外，已經審議通過，俟董事會核議有三家，包括築間、昕奇雲端、立誠；待審議則有六家，除了意藍，還有碩網、萊德光電-KY、久禾光、昶瑞機電，以及台寶生醫。
興櫃股票方面，股票已櫃檯買賣家數有355家（包含外國公司四家），今年來興櫃掛牌公司有14家。至於創櫃板，目前登錄創櫃板家數有108家，今年來登錄家數有二家。
目前從創櫃板轉登錄興櫃後成功上櫃者共四家，包括邑錡、意德士、樂意傳播，以及漢田生技，顯現櫃買中心一路扶植中小微企業，透過創櫃板助力創新與新創企業進入資本市場的具體成果。
台灣櫃買中心一直是台灣經濟發展的重要推手，不僅是創新企業的搖籃，更是培育成功企業的温床。近期，櫃買中心繼續推動多層次市場架構，為創業公司提供多元的籌資管道。截至2月14日，上櫃、興櫃、創櫃板的家數已達1,303家，顯示台灣股市的蓬勃發展。
在眾多新興公司中，本周雖然沒有公司掛牌，但櫃買家族即將迎來新成員。其中，意藍（6925）預計將於2月18日接受櫃買中心的審議，準備上櫃。意藍專注於智能數據服務相關的軟體研發與銷售，董事長由陳甫彥擔任，推薦證券商包括凱基證券及永豐金證券。公司申請時的資本額為1.76億元，2023年度合併營收達1.65億元，稅後淨利3,584萬元，每股稅後純益（EPS）為2.03元。2024年前三季營收為1.33億元，稅後淨利3,429萬元，EPS為1.94元，表現亮眼。
目前上櫃股票的家數為840家，今年來新增掛牌的公司有三家。櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，但尚未掛牌的家數仍有九家，其中包括榮田、威力德生醫、浩宇生醫、光焱科技、台灣精材、印能科技、生合、友鋮，以及金利食安等，都是上櫃準新兵。此外，已經審議通過的公司有三家，待審議的公司則有六家，包括意藍、碩網、萊德光電-KY、久禾光、昶瑞機電，以及台寶生醫。
在興櫃股票方面，目前已有355家公司在櫃檯買賣，今年來新增掛牌的公司有14家。創櫃板方面，目前登錄的家數為108家，今年來新增登錄的家數有二家。值得注意的是，從創櫃板轉登錄興櫃並成功上櫃的公司共有四家，包括邑錡、意德士、樂意傳播，以及漢田生技，這些案例充分展現了櫃買中心對中小微企業及新創企業的扶植成果。
興櫃股王印能科技（7734）即將進行上櫃前公開承銷，並對外進行競價拍賣，拍賣總計1,531張，底價定於1,050.42元，最高投標張數達到191張，暫定承銷價為1,250元。競拍時間從2月6日至10日，2月12日將進行開標；接著，2月14日至18日進行公開申購，2月20日進行抽籤，預計2月26日掛牌。
印能科技董事長洪誌宏表示，隨著先進封裝技術的發展，面臨的技術挑戰也越來越多。印能科技專注於氣泡、翹曲、高溫熔焊、散熱等四大先進封裝製程，致力于為客戶解決技術難題，並提升製程良率。洪誌宏強調，隨著DeepSeek技術的發展，AI應用將更加多元，印能科技已在上海設立工廠，並布局CPO後段製程設備，預計將帶來更多創新成果。
當前，先進封裝技術已成為半導體產業的核心驅動力。隨著5G、高效能運算和生成式人工智能的加速發展，市場對高性能、小型化及高集成度封裝解決方案的需求不斷增長。根據研究機構Yole Group的調查，全球先進封裝市場營收預計將從2023年的392億美元增長至2029年的811億美元，年複合成長率達到12.9％。
3D IC技術透過垂直堆疊晶片，實現了更高的集成度和更快的數據傳輸速度，完美滿足高效能運算和大數據處理的需求。然而，隨著技術的進步，3D IC也面臨著熱管理挑戰。業界正積極開發改進散熱解決方案，以支持更高運行頻率的應用。
印能科技的核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備，其中除泡機產品在先進封裝市場的市占率高達8成，是公司的主力產品。2023年，印能科技實現稅後純益5.46億元，稅後每股純益（EPS）為31.72元。2024年全年營收預計達新台幣18億，年增長率達51.86％；前三季稅後純益6.08億元，EPS為30.28元。
興櫃股王印能科技（7734）昨日舉行上櫃前業績發表會，董事長洪誌宏強調，全球先進封裝市場正處於迅猛成長階段，對於近兩年來興起的CoWoS技術，洪誌宏相當看好，並預期其將因應DeepSeek技術的發展，加速AI應用的推進，從而帶動先進封裝市場的增長。他預言今年將是印能科技充滿挑戰與機遇的一年。
印能科技作為先進製程解決方案領軍企業，預計將於2月26日轉上櫃，並已公布暫定承銷價為1,250元。昨日興櫃參考價為1,710元，雖然下跌37.22元，但仍然顯示出市場對其成長潛力的期待。
自2007年成立以來，印能科技便以高壓高溫烤箱技術解決封裝製程問題，並成功導入量產。該公司專注於為客戶解決製程中的氣泡、翹曲、散熱等困難問題，大幅提升製程良率。其泡機產品在先進封裝市場的市占率已達八成，並獲得全球前十大封裝及晶圓製造廠與記憶體大廠的認可。
洪誌宏在發表會上提到，先進封裝已經成為半導體產業的核心驅動力。隨著5G、高速運算（HPC）與生成式AI的發展，市場對高性能、小型化及高集成度封裝的需求不斷上升。根據Yole Group預估，全球先進封裝市場營收預計將從2023年的392億美元增長至2029年的811億美元，年複合成長率達12.9%。
印能科技開發的獨家技術能夠幫助客戶解決半導體製程中的多種關鍵問題，包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備。這些核心設備不僅提升了製程良率，也促進了公司近三年營收與獲利的持續增長，毛利率均超過60%，營益率則高於45%。
2023年，印能科技實現稅後純益5.46億元，每股純益31.72元。2024年預計營收將達18億元，年增長率達51.86%；前三季稅後純益6.08億元，每股純益30.28元。
面對產業地緣化發展趨勢，印能科技積極把握供應鏈重組的機會。在上市前，公司進行了公開承銷，並於2月6日至10日進行競價拍賣，競拍底價為1,050.42元，最高投標張數達191張。預計2月12日開標，2月14日至18日辦理公開申購，並於2月20日進行抽籤，暫定2月26日掛牌。
印能董事長洪誌宏表示，先進封裝技術越往前進，需要解決技術問 題越多，印能專注於氣泡、翹曲、高溫熔焊、散熱等四大先進封裝製 程，為客戶解決問題，提升製程良率。洪誌宏指出，隨著DeepSeek橫 空出世，AI應用將更趨多元，印能已至上海設立工廠，並已布局CPO 後段製程設備，將有更多新成果可期。
先進封裝技術現為半導體產業中的核心驅動力，5G、高效能運算與 生成式人工智慧的加速發展，市場對高性能、小型化及高集成度封裝 解決方案的需求日益增長。
研究機構Yole Group調查，預計全球先進封裝市場營收將從2023年 的392億美元增長至2029年的811億美元，年複合成長率達12.9％。
透過垂直堆疊晶片，3D IC技術實現了更高的集成度和更快的數據 傳輸速度，充分滿足高效能運算和大數據處理的要求。
然而，隨著技術進步，3D IC也面臨熱管理挑戰，業界無不積極開 發改進散熱解決方案，以支持更高運行頻率的應用。
印能的核心設備，包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬 運系統設備，目前除泡機產品在先進封裝市場市占率高達8成，為其 主力產品。
印能2023年稅後純益5.46億元，稅後每股純益（EPS）為31.72元。 2024年全年營收更達新台幣18億，年增51.86％；前三季稅後純益6. 08億元，EPS 30.28元。
印能是先進製程解決方案大廠，預計2月26日轉上櫃，暫定承銷價為1,250元。
印能昨天興櫃參考價收1,710元、跌37.22元。
印能成立於2007年，是國內首家以高壓高溫烤箱解決封裝製程問題並導入量產的廠商，主要業務為客戶解決在製程中產生的氣泡、翹曲、散熱等痛點，大幅提升製程良率，該公司並獲得全球前十大封裝及晶圓製造廠與記憶體大廠肯定，目前除泡機產品在先進封裝市場市占率高達八成。
洪誌宏指出，先進封裝成為半導體產業中的核心驅動力，隨著5G、高速運算（HPC）與生成式AI加速發展，市場對高性能、小型化及高集成度封裝需求日益增長。
根據研調機構Yole Group預估報告，預計全球先進封裝營收將從2023年的392億美元，增長至2029年的811億美元，年複合成長率12.9%。
洪誌宏說，透過垂直堆疊晶片，3D IC技術實現更高的集成度和更快的數據傳輸速度，充分滿足高效能運算和大數據處理的要求，惟隨著技術進步，3D IC也面臨熱管理挑戰，業界無不積極開發改進散熱解決方案，以支持更高運行頻率的應用。
洪誌宏說明，印能開發的獨家技術不僅協助客戶解決半導體製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等關鍵問題，其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備。
印能搭上先進封裝爆發列車，近三年營收與獲利持續增長，毛利率均達60%以上，營益率大於45%。
印能2023年稅後純益5.46億元，每股純益31.72元。2024年營收18億元，年增51.86%；前三季稅後純益6.08 億，每股純益30.28元。面對產業地緣化發展，印能正積極把握供應鏈重組機會。
印能配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1,531張，競拍底價1,050.42元，最高投標張數191張，暫定承銷價1,250元；競拍時間為2月6日至10日，預計2月12日開標；2月14日至18日辦理公開申購，並將在2月20日抽籤，暫定2月26日掛牌。
興櫃市場的股王——印能科技（7734）近日發布重大新聞，公司將進行初上櫃前的現增發行，總計發行225萬股，每股發行價格定於1,250元，創下公司歷史新高。此次新股的公開申購期間將從2月14日至2月18日進行。
印能科技董事長洪誌宏在近期上櫃前業績發表會上強調，公司技術應用於AI-Chiplet先進封裝技術的關鍵環節。特別是在半導體封裝製程中，印能科技提供的高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化以及元件散熱相關技術，能有效解決製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速摁作時的散熱等技術難題，為全球半導體產業提供先進的解決方案。
洪誌宏表示，印能科技預計將在2025年第一季掛牌上市。公司專注於半導體封裝製程氣泡解決方案，至今已累積61項專利，其中48項已獲核准，成為全球以高壓氣體提供製程解決方案領域發表相關專利最多的公司。
在財務方面，印能科技2024年前三季的每股稅後純益（EPS）達到30.28元，顯示了公司良好的盈利能力。
印能科技董事長洪誌宏先前在上櫃前業績發表會中指出，印能應用 於AI-Chiplet先進封裝技術的關鍵環節，特別是在提供半導體封裝的 高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化 及元件的散熱相關技術 上，有效解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速 摁作時的散熱等技術難題，為全球半導體產業提供領先的解決方案。
印能預計在2025年第一季掛牌，該公司專攻半導體封裝製程氣泡解 決方案 ，截至目前已累積61項專利，其中。48項已獲核准，是全球 以高壓氣體提供製程解決方案領域發表相關專利最多的公司。
印能2024年前三季每股稅後純益（EPS）30.28元。
台灣半導體封裝製程領域的創新力量——印能科技（7734）上櫃前，董事長洪誌宏強調，公司以解決客戶問題為核心，立志成為解決先進封裝製程問題的領導廠商。
印能科技預計在第一季掛牌興櫃，專注於半導體封裝製程氣泡解決方案，截至目前已累積61項專利，其中48項已獲核准，成為全球以高壓氣體提供製程解決方案領域發表相關專利最多的公司。
2024年前三季，印能科技每股稅後純益（EPS）達30.28元，興櫃均價為1,632,58元。公司股利政策將以現金股利搭配股票股利發放，預計發放比例為6成。
洪誌宏解釋，印能科技應用於AI-Chiplet先進封裝技術的關鍵環節，特別是在半導體封裝的高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化及元件散熱相關技術上，有效解決製程中的多項技術難題。
公司的核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備，這些設備在5G、車電、高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）等領域得到廣泛應用。
在AI-Chiplet和先進封裝需求快速增長的背景下，印能科技將研發重點放在晶圓級、面板級封裝相關設備上，並已攻克多項技術挑戰，確保技術的先進性和市場的領先地位。
目前，印能科技營收內銷與外銷比例為4：6，產品市場涵蓋北美、中國、韓國、東南亞及歐洲等地，主要客戶包括多家國際半導體巨頭，訂單能見度可達六個月。
印能預計在第一季掛牌，該公司專攻半導體封裝製程氣泡解決方案 ，截至目前已累積61項專利，其中。48項已獲核准，是全球以高壓氣 體提供製程解決方案領域發表相關專利最多的公司。
印能2024年前三季每股稅後純益（EPS）30.28元，15日在興櫃均價 1,632,58元，股利政策將以現金股利搭配股票股利發放，發放比例預 計為6成。
洪誌宏表示，印能應用於AI-Chiplet先進封裝技術的關鍵環節，特 別是在提供半導體封裝的高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化 及元件的散熱相關技術上，有效解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲 、金屬熔焊、晶片高速摁作時的散熱等技術難題，為全球半導體產業 提供領先的解決方案。
其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統 設備。
洪誌宏表示，印能產品廣泛應用於5G、車電、高效能運算（HPC） 和人工智慧（AI）等領域。特別是在小晶片（Chiplet）封裝、面板 與晶圓級封裝等新興應用中，印能推出高效能運算封裝技術解決平台 ，展現市場潛力。
面對AI-Chiplet和先進封裝需求快速增長，印能研發重點放在了先 進製程應用相關設備之上，尤其是在晶圓級、面板級封裝，當產品是 結合了大晶片（CoWoS-L）的AI-Chiplet時，解決氣泡、翹曲、金屬 熔焊都進入相互攪動、羈絆的另一維度問題。
目前多數問題，已被印能攻克或收斂掌握中，確保印能可以由點的 技術，領先拓展至線的技術領先，也贏得多家國際半導體大廠的訂單 肯定。
營收占比上，印能內銷與外銷比例為4：6，產品市場為北美、中國 、韓國、東南亞及歐洲市場，主要客戶包括多家國際半導體巨頭，目 前訂單能見度可達六個月。
台灣熱處理設備新兵印能科技即將於2025年第一季登陸興櫃市場，這一消息引發了業界廣泛關注。與印能科技同為熱處理設備廠的志聖、群翊、科嶠等四大廠商，亦同時看好先進封裝市場的發展潛力，並將新產品目光聚焦於CoWoS製程，力圖抢占市場先機。
隨著國際記憶體大廠美光對高頻寬記憶體（HBM）的月產能計劃進行擴大，從2023年底的3,000片提升至2024至2025年的2.5萬片及4.5萬片，印能科技與志聖視此為營運成長的新動能。未來隨著HBM堆疊層數的增加和製程道數的提升，烘烤設備的需求也將隨之增長。
印能科技提供包括除泡機與正壓高壓烤箱在内的產品，這些產品能有效解決晶圓封裝前段的各種問題，如晶圓凸塊Bumping、打線製程Wire Bonding、混合鍵合Hybrid bonding所產生的氣泡、翹曲等，從而提高供應鏈生產良率。該公司寡占先進製程市場的除泡機與高壓烤箱，客戶群涵蓋了國內外晶圓代工大廠、HBM記憶體大廠以及陸系最大的先進封裝廠。
在2025年，印能科技預計將以G1/G2為主力的相關產品出貨，而G3.5/G4高單價新設備的出貨量也將隨著規格的升級而增加，這將有助於推動營運成長性。
同時，志聖在先進封裝領域中提供壓貼膜機、烘烤設備、晶圓Bonder及紫外光製程設備，其中半導體相關設備屬於公司高階產品，毛利率優於公司平均水平。法人預估，志聖2025年半導體相關設備營收比重將持續提升至39.1％，對比2024年的32.2％，產品組合的改善將帶動毛利率表現。
群翊則是跨足半導體封裝領域的新興力量，其開發的玻璃基板、扇出型封裝、小晶片、異質整合自動烘烤系統、壓平貼膜機等產品，已開始在試產線上出貨。群翊與半導體大客戶共同開發新一代材料，其技術能力得到顯示，未來玻璃作為新一代高速傳輸材料的趨勢，將為群翊增添業務成長機會。
科嶠則與家登合作開發清洗機，成為全球唯一提供CoWoS全方位載具多功能的清洗檢查機，為全球關鍵半導體客戶提供高品質和高效率的解決方案。新一代晶圓載具清洗機的上市，吸引了美、韓廠商的高度詢問，這將成為科嶠未來營運成長的重要驅動力。