雷傑科技領先 MicroLED 測試與製程解決方案

**惠特與雷傑攜手打造MicroLED製程設備全生態** 惠特科技（6706）跨足MicroLED測試及製程設備，與雷傑科技合作，推出MicroLED整段製程完整設備，涵蓋點測、巨量轉移、雷射剝離、雷射移除、AOI、雷射補晶等。 雷傑科技在巨量轉移、剝離、補晶、移除等雷射加工具有豐富技術，去年惠特投資雷傑，結合其雷射設備及自有測試設備、自動化整合技術及量產製造組裝經驗，展出多種MicroLED後段製程設備。 惠特在LED及MiniLED市場深耕多年，為測試及分選設備領導品牌，去年推出針對MicroLED巨量轉移前後製程的AOI晶粒外觀檢測設備，可用於位置、角度、破損、異物尺寸檢測，同步開發適用於MicroLED晶粒COW、COC或COT的EL測試設備。 除了MicroLED，惠特近年也布局半導體市場，開發光電半導體測試及相關設備，並鎖定車用市場，投入第三類半導體SiC、GaN晶圓及Lidar的測試設備開發。 惠特專長於雷射微細加工技術，雷射事業部門提供半導體、PCB產業的雷射加工機，用於切割、鑽孔、劃線、刻印及清潔。代工服務包含LED、MiniLED、LD、PD及第三類半導體等測試及分選。隨著市場逐季回溫，惠特今年業務可望持續成長。