雷傑科技：專注光通訊與矽光子光電測試領域|雷傑科技

科技領域的競爭日益激烈，台灣企業不斷推陳出新，以應對市場的挑戰。近期，台灣光電半導體設備領域的領頭羊——惠特科技，與雷傑科技攜手合作，共同推出了一系列前瞻性的產品與解決方案，為顯示技術和光通訊市場帶來新的動能。

惠特科技專注於光電半導體與半導體產業製程相關設備的研發，其產品線涵蓋LED、Micro LED、雷射二極體（LD）、光二極體（PD）及矽光子（SiPh）等領域。這些產品不僅為晶圓與晶粒的測試提供了解決方案，還能夠為客戶提供完整的製程服務。

隨著次世代顯示技術的發展，惠特科技與雷傑科技的合作更是如虎添翼。他們共同推出的Micro LED測試及巨量轉移完整解決方案，涵蓋了從晶粒測試、基板剝離、AOI外觀檢測，到不良晶粒雷射去除、雷射補晶等全流程設備。此外，還開發了整合自動上下料功能的Dumping設備，有效提升了產線的效率。

Micro LED技術在穿戴式裝置、AR/VR頭戴顯示器等顯示應用中具有重要地位，市場對其潛力的關注程度不斷上升。惠特科技在這一領域的投入，顯示了其對未來市場的預判和準備。

除了顯示技術，惠特科技在光通訊與光傳感市場也完成了全面的布局。他們開發的測試設備能夠量測DC、藕光、RF特性、誤碼率等，滿足中長距離通訊應用的需求。在短距離高速傳輸與光感測（如自動駕駛LiDAR）的領域，惠特科技也提供了完整的製程解決方案，涵蓋了晶圓劃線、劈裂、晶圓測試、Bar條測試、晶粒測試、AOI與老化等製程。

隨著AI浪潮、高效能運算與資料中心對超高速傳輸需求的快速成長，矽光子成為了關鍵核心元件。惠特科技在矽光子製程設備的開發上不遺餘力，包括光纖陣列外觀檢測、矽光子元件主/被動耦光貼合、光纖陣列測試等設備。與知名大廠的合作，讓惠特科技在CPO的光纖陣列耦光貼合設備上取得了突破。