

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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台灣土地銀行 | 2025/05/19 | 議價 | 議價 | 議價 | 86,200,000,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
03700301 | 謝娟娟 | - | - | - | 詳細報價連結 |
星期四
土銀助陣投資台灣:合晶科技聯貸案打造產業亮點|台灣土地銀行
土銀攜手合晶科技 投資台灣再下重注
台灣土地銀行今年攜手金融界大軍,為合晶科技量身打造總金額高達42.4億元的聯貸案,充分展現國內銀行體系看好台灣矽晶圓產業的投資潛力。
合晶科技身為全球矽晶圓供應鏈重要一員,這次斥資173億元在中科二林園區擴建新廠,目標深耕車用功率元件與電源管理晶片領域。值得一提的是,合晶科技在追求營運成長之餘,也致力於環境永續,新廠規劃導入太陽能綠電、再生水與廢棄物再利用設施,與土地銀行推動綠色金融的理念不謀而合。
土銀此次聯貸案特別納入ESG永續措施,只要合晶科技達成設定指標,就能享有優惠利率優惠,具體展現綠色金融的宗旨。土銀總經理張志堅與合晶科技董事長焦平海在10月15日完成授信簽約儀式,象徵這項投資台灣的重大計畫再向前邁進一步。
土銀今年提出「綠金領航,雙翅展翼,永續共榮」的營運戰略,積極提供永續貸款方案,引領企業客戶朝向低碳轉型與智慧升級。土銀期許透過與合晶科技的合作,不僅支持台灣產業升級,更共同打造銀行、社會與環境永續共生的生態圈。