印能科技搶攻先進封裝市場

**印能科技推出新產品，助攻半導體先進封裝良率提升**

半導體設備大廠印能科技（7734）近日推出新一代解決方案，瞄準半導體先進封裝領域。印能表示，隨著半導體技術進步，Chiplet封裝技術正興起，對製程提出新的挑戰，包括氣泡、爬膠和助焊劑殘留等問題。

為此，印能推出第四代RTS機型，優化除泡能力，同時針對Chiplet技術帶來的爬膠和助焊劑殘留問題進行解方，有效提升小晶片封裝的良率和穩定性。

此外，印能也推出BMAC高功率預燒測試機，結合降溫技術，成為全球唯一氣冷方式解決單晶片1200W應用於Burn-in測試的設備。目前，此設備已開始應用於伺服器機架氣冷散熱研發領域。

市場法人看好，在台積電持續擴產先進封裝的挹注下，印能的新產品將有利於公司的未來營運表現。印能今年第三季營收3.94億元，季減16.29%，但仍年增75.02%，累計前三季營收達12.67億元，年增59.41%。