印能科技躍升櫃貿，業務發展動能強大|印能科技

今（14）日，半導體封裝製程設備新秀印能科技（7734）將正式登錄興櫃，這對台灣半導體產業來說可是個大喜事。印能科技董事長洪誌宏親自坐鎮，透露了一個讓人興奮的消息：他們的產品已經吸引了許多先進封裝的晶圓廠或封測廠，成為他們的常客。洪誌宏對今年的營運表現信心滿滿，預期將超過去年。 印能科技主要著眼於半導體封裝製程中的氣泡問題，這個問題在晶片封裝過程中很常見，會影響晶片的良率和效能。他們開發的高壓高溫烤箱技術，能夠有效解決這些問題。別小看這個技術，它可是台灣首家成功將這項技術導入量產的廠商，在先進封裝市場的舞台上，印能科技有望成為焦點。 洪誌宏還提到，全球各大半導體晶圓廠或封測廠都有機會使用印能科技的設備，他對今年的出貨動能持正面態度。法人和業界對印能科技的未來都抱有期待，預估先進封裝市場需求強勁，台灣、南韓、美國等地都有市場需求，印能科技的訂單能見度預期上看六個月。 從營收地區分布來看，印能科技在中國大陸、南韓、日本及馬來西亞等地的營收占比約60%至70%，台灣內銷市場則占25%，剩下的則是歐美市場。對於大陸市場，洪誌宏認為，隨著大陸政府對先進封裝市場的補貼，今年大陸市場有望大幅成長。印能科技將繼續把握這個機會，為台灣半導體產業帶來更多驕傲。