鈦昇科技攜手 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟夥伴探討先進封裝製程技術，盼 2026 年實現玻璃基板小幅量產|凌嘉科技

鈦昇科技憑藉自行研發的 TGV（玻璃雷射改質） 技術，籌組 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟（ECosystem），與多家台灣優質半導體設備、視覺影像與檢測設備商、半導體材料以及關鍵零組件廠商合作，聯合發展玻璃基板中的核心技術「Glass Core」製程。鈦昇科技 8/28 在台北萬豪酒店舉行 ECosystem 聯合交流會，邀請聯盟夥伴一同分享業界新技術，期許透過完整解決方案，為全球客戶提供先進封裝的玻璃基板設備與材料。 「我們正在連結同業的專業技術，推進下一世代半導體最重要的玻璃基板，」鈦昇科技執行長張光明開場表示，早期在半導體產業都是廠商個別投入到自己的專業技術與設備，但是在未來單一企業打個別戰會難以取勝，「我們體認到一起組個大聯盟，這才是讓台灣發展的契機，讓技術被全球看見。」 鈦昇科技執行長張光明表示，鈦昇科技將於 SEMICON Taiwan 2024 展示聯盟共同完成的首個公開結果「515*510mm 尺寸的玻璃 glass core 樣品」。 鈦昇科技營運長趙偉克也說道，隨著 AI 晶片、高頻高速通訊設備與元件需求的快速增長，凸顯玻璃基板在先進封裝技術的重要性，而且與當前普遍技術相比，玻璃基板具有更密集的佈線能力、更高的訊號性能潛力等優勢，因此鈦昇科技啟動「E-Core System」計畫，期盼未來半導體供應鏈做足準備，在 2026 年實現玻璃基板的小幅量產。 鈦昇科技營運長趙偉克說，玻璃基板具備承受高溫、高電壓等優勢，可望成為傳統基板的替代方案。 亞智科技、翔緯光電、凌嘉科技等企業助力佈局玻璃基板 鈦昇科技在交流會現場邀請多位 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟夥伴，分享解決方案與產業觀察。亞智科技副總經理簡偉銓指出，亞智科技一直以來專注 RDL（重布線層）封裝製程設備，應用於有機材料、玻璃材料導電架構製程，2014 年起將核心技術應用在半導體面板級封裝領域，垂直向上整合晶片，與客戶及上下游供應鏈合作夥伴共同開發，以多元的解決方案滿足客戶不同的封裝需求，「在玻璃製程的方面，我們去年就看到玻璃基板技術非常重要，所以投資了大尺寸面積的研發設備。」 辛耘企業總經理李宏益則表示，「我們做異質整合其實是希望有更高的表現，這當然就是 I／O 要多，功耗要比較低一點，路徑要短、規格比較薄，體積也要小一點，並做到良好的散熱。」辛耘企業主要提供半導體先進封裝及測試、平面顯示器、LED、資料儲存、科學儀器等產品，期待透過先進封裝技術實現良率的提升，並縮短電晶體開發時間。 翔緯光電總經理鄭昆賢指出，翔緯光電致力於自動化 AOI 檢測設備的研發製造，可針對客戶需求客製化設備，目前 AOI 檢測已廣泛應用在各個生產角落，藉由影像自動針對不良品進行篩選，能夠有效提升產能，也對於提升產品穩定性有很大的貢獻，「我們十幾年前就在做面板的 AOI，後來更發展半導體等領域更高精度的研發，我們很榮幸與鈦昇科技合作，可以發揮專長並落地應用，甚至獲得寶貴的產業資訊。」 凌嘉科技總經理梁瑞芳分享，凌嘉科技的主要產品是半導體 PVD 電鍍及 Plasma 電漿蝕刻製成設備，應用領域涵蓋半導體封裝、先進材料，以及 Micro LED 的實際生產、散熱基板，「我們希望可以藉此機會，完成下一代 TGV 在科技領域的發展。」 銀鴻科技總經理廖建發表示，銀鴻科技研發團隊具備豐富的光電、半導體鍍膜設備及加工製造經驗，以生產大型量產設備為主軸，提供 In Line 及 Roll to Roll 真空鍍膜設備及製程，主要應用領域如面板產業、太陽能產、半導體產業、LED 產業等，「整體而言，銀鴻科技的真空濺鍍整體解決方案（Turn Key Solution）可以針對不同應用提供客製化設備，並且擁有 STK sputter 自有製程調控技術，能夠協助客戶控制溫度、功率、壓力、表面處理，也具備低電阻率、低應力、高附著力的特性，所以我們提供的是一項設備加製程的完整服務。」 天虹科技執行長易錦良指出，天虹科技的設備項目聚焦在高真空電漿及晶圓減薄設備方案。而天虹的半導體設備中高達 70% 為台灣製造，不僅支持在地化的供應商，落實 MIT 在地化生產的目標，更帶動台灣精密機械相關產業技術的提升，天虹秉持以台灣為中心，全球佈局的經營理念，期盼創造永續發展。 群翊工業協理陳韋蓁分享，群翊的技術核心為塗佈、乾燥、壓模、視覺影像整合，「我們有 TGV 經驗，且具備先進封裝設備銷售實績，為乾燥、壓模、塗佈自動化設備的首選，我們承諾提供優質設備品質，希望與玻璃基板供應商大聯盟夥伴共同打造 Glass Substrate E-Core System。」 這次參與 ECosystem 聯合交流會的聯盟成員，還包括台灣基恩斯、盟立自動化、羅昇企業、奇鼎科技、Cohernet、上銀科技與大銀微系統，鈦昇科技期待與更多業界夥伴合作，共同在玻璃基板領域創造卓越成就。此外，鈦昇也將於 SEMICON Taiwan 2024 首度展示聯盟共同完成 515*510mm 尺寸的玻璃 glass core 樣品，應用涵蓋從雷射改質、蝕刻通孔、種子層鍍膜等製程，並展示多項主題如 FOPLP 面板級扇出型封裝、雷射與電漿解決方案和拉曼檢測（Raman Inspection）技術，分享在技術與研發量能迎來的關鍵突破