印能科技興櫃上市，運營動能顯著增強|印能科技

【臺灣新聞報導】

哈囉，大家好！今個星期有一個超級大新聞要報導給大家聽！那就是我們的本土新秀——印能科技（7734）今個星期就要在興櫃掛牌上市啦！這個消息對臺灣半導體產業來說，可是個大好時機啊！

印能科技的董事長洪誌宏親自出馬，告訴我們他們的野心和信心。他說，他們的客戶可是晶圓廠和封測廠的大咖，像那些先進封裝的廠家，大多都是印能的顧客呢！隨著半導體先進封裝新產能的建置，洪董有信心他們今年的營運表現會超過去年哦！

印能科技主打的是半導體封裝製程中的氣泡解決方案，這個問題可是讓晶片封裝時會出現氣泡和翹曲問題，影響晶片良率和效能的大敵。而他們開發的高壓高溫烤箱技術，就能夠有效解決這些問題。他們可是臺灣首家用這個技術解決封裝製程問題，並且已經量產的廠商呢！在這個先進封裝市場逐步崛起的時候，印能科技自然會受到更多關注。

洪誌宏還表示，全球那些進入先進封裝市場的晶圓廠或封測廠，都有可能成為印能的顧客。對於今年的出貨動能，他們是持正向態度看待的。法人和專家們也預估，先進封裝市場的需求強勁，臺灣、南韓、美國的相關廠商都有著不錯的市場前景，印能的訂單能見度預期上看六個月呢！

看起來，印能在中國大陸、南韓、日本和馬來西亞等地區的營收佔比有60%到70%，臺灣內銷市場佔25%，剩下的則是歐美市場。對於大陸的先進封裝市場，洪誌宏預期，由於大陸政府提供了補貼，今年大陸市場有望大幅成長。

這個好消息讓人興奮啊！印能科技這一跳，可是跳出了臺灣半導體產業的一個新高度呢！我們也要為這個本土新秀加油打氣，期待他們未來的亮麗表現！