彰銀主導 力積電聯合貸款正式啟航|台灣土地銀行

彰化銀行近日主辦了一項重頭戲，為國內知名晶圓代工廠商力積電籌集了180億元新台幣的7年期聯貸案，這筆資金將用於償還既有借款、充實營運資金，並投入再生能源的採購與相關憑證發行。11月12日，這項聯貸案的簽約儀式在彰化銀行舉行，彰化銀行總經理周朝崇與力積電董事長黃崇仁共同簽署了聯合授信合約。

本次聯貸案由彰化銀行擔任額度暨擔保品管理銀行，並與土地銀行、合作金庫及華南銀行共同統籌主辦。此外，還有第一銀行、兆豐銀行、全國農業金庫、臺灣中小企銀、新光銀行、台北富邦銀行、台新銀行及板信銀行等12家金融機構參與，共同為力積電提供這項重大金融支持。

力積電作為國內前三大的晶圓代工廠商，在邏輯及記憶體產品製造上具有重要地位。近期，面對終端消費電子市場的挑戰，力積電積極發展矽中介層技術，預期將助其突破CoWoS產能瓶頸。與此同時，力積電與工研院的合作也開啟了MOSAIC 3D AI晶片的開發，這項晶片採用了力積電獨創的3D WoW技術，相比現有的2.5D CoWoS封裝產品，在頻寬與耗能上都有顯著優勢。

力積電還在積極推進3D AI Foundry技術平台，與美商超微（AMD）的合作已展開，並在銅鑼廠導入相關設備，提供3D晶圓堆疊代工服務。此外，力積電也透過與學術機構的合作，開發新技術以滿足大型語言模型及AI PC市場的需求，提供高性價比的解決方案。

在面對2050淨零轉型的全球趨勢下，本案的聯貸案ESG指標的達成將進一步調降動用利率加碼，以互惠共好的方式響應節能減碳的國際趨勢。彰化銀行與力積電攜手，共同為創造美好綠色家園努力，邁向永續共榮的未來。