台灣增層膜製造商：晶化科技本土製造亮點

隨著地緣政治風險的逐漸升高，企業們在追求永續發展的道路上，不得不尋求更多元化的供應來源。在這樣的背景下，台灣半導體產業的一匹黑馬——晶化科技，以其自主研發的超低熱膨脹係數（CTE）台灣增層膜（TBF），成功吸引了業界的目光。

晶化科技提供的TBF增層膜，以其卓越的尺寸安定性，為先進封裝技術的載板增層膜供應帶來了一個全新的解決方案。這種技術的突破，有效降低了在翹曲、散熱及良率等製程挑戰中，對材料與設備供應商的依賴，進而降低了供應風險。

在先進封裝技術製程中，材料間熱膨脹係數的不匹配會導致翹曲問題，這對材料的要求相當苛刻。而晶化科技自主研發的超低CTE台灣增層膜（TBF），恰好能夠解決這個技術瓶頸，因為它具有極佳的尺寸安定性，能夠提供更加穩定的性能。

值得一提的是，晶化科技在研發上的靈活性與速度也讓它們在業界中脫穎而出。與日系廠商相比，晶化科技能在三周內提供新配方樣品，這是日系廠商的三倍速度。這樣的效率，為台灣半導體產業節省了大量的時間成本，對於追求高效製程的企業來說，無疑是一大利好。

隨著AI晶片尺寸的放大，增層載板的面積也隨之擴大。在這種情況下，對於低CTE增層載板的需求也日益增加。晶化科技正是看到了這一市場需求，通過不斷的研發與創新，為業界提供了可靠的增層膜產品，為台灣半導體產業的發展注入了新的活力。