晶化科技公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

地緣政治風險漸增，企業永續發展策略下，半導體大廠積極尋找第 二供應來源，本土載板增層膜供應商-晶化科技，以自主研發的超低 CTE台灣增層膜（TBF），良好的尺寸安定性，提供全新的解決方案， 降低先進封裝之載板增層膜供應風險。

先進封裝技術製程挑戰，包括翹曲、散熱及良率等，亟需材料與設 備供應商密切合作，半導體關鍵材料被視為國安問題，許多日本高端 關鍵材料仍以國內生產為主。相比之下，晶化增層膜以台灣在地生產 優勢，更高的研發靈活性及更快的樣品提供速度三周內提供新配方樣 品，較日系廠商快三倍，為台灣半導體產業節省大幅時間成本。

AI晶片尺寸放大，增層載板的面積隨之擴大，在先進封裝中遇到材 料間熱膨脹係數（CTE）不匹配的翹曲問題，低CTE增層載板需求大增 ，晶化自主研發的超低CTE台灣增層膜（TBF），具良好的尺寸安定性 ，可提供全新解決方案，解決此一技術瓶頸。

隨著地緣政治風險的逐漸升高，企業們在追求永續發展的道路上，不得不尋求更多元化的供應來源。在這樣的背景下，台灣半導體產業的一匹黑馬——晶化科技，以其自主研發的超低熱膨脹係數（CTE）台灣增層膜（TBF），成功吸引了業界的目光。

晶化科技提供的TBF增層膜，以其卓越的尺寸安定性，為先進封裝技術的載板增層膜供應帶來了一個全新的解決方案。這種技術的突破，有效降低了在翹曲、散熱及良率等製程挑戰中，對材料與設備供應商的依賴，進而降低了供應風險。

在先進封裝技術製程中，材料間熱膨脹係數的不匹配會導致翹曲問題，這對材料的要求相當苛刻。而晶化科技自主研發的超低CTE台灣增層膜（TBF），恰好能夠解決這個技術瓶頸，因為它具有極佳的尺寸安定性，能夠提供更加穩定的性能。

值得一提的是，晶化科技在研發上的靈活性與速度也讓它們在業界中脫穎而出。與日系廠商相比，晶化科技能在三周內提供新配方樣品，這是日系廠商的三倍速度。這樣的效率，為台灣半導體產業節省了大量的時間成本，對於追求高效製程的企業來說，無疑是一大利好。

隨著AI晶片尺寸的放大，增層載板的面積也隨之擴大。在這種情況下，對於低CTE增層載板的需求也日益增加。晶化科技正是看到了這一市場需求，通過不斷的研發與創新，為業界提供了可靠的增層膜產品，為台灣半導體產業的發展注入了新的活力。

台灣增層載板在全球市占達42％，但關鍵材料增層膜99％依賴日本 進口，隨著地緣政治風險及企業永續發展策略，為降低供應鏈風險， 許多半導體大廠開始尋找第二供應來源，與晶化科技合作，可大幅降 低載板增層膜供應鏈中斷風險。

先進封裝技術發展帶來製程挑戰，包括翹曲、散熱及良率等問題， 這些難題需要材料與設備供應商的密切合作，半導體關鍵材料被視為 國安問題下，許多日本產品仍在國內生產。相比之下，晶化科技在地 生產優勢，具備更高的研發靈活性及更快的樣品提供速度。晶化科技 可在三周內提供新配方樣品，較日系廠商快三倍，為半導體產業節省 大幅時間成本。

AI技術蓬勃發展，晶片尺寸日益增大，增層載板面積隨之擴大，A I晶片在先進封裝中遇到的主要挑戰之一，材料間熱膨脹係數（CTE） 不匹配所導致的翹曲問題。因此，低CTE增層載板變得至關重要，晶 化自主研發的超低CTE台灣增層膜（TBF），良好的尺寸安定性，提供 全新的解決方案，解決這一技術瓶頸。

晶化在地供應節省國際運輸時間，降低碳排放，預計每年可減碳排 逾5萬噸，為實現低碳目標作出貢獻。

晶化科技秉持勤樸務實與專業創新的企業文化，致力於研發具價值 、綠能、尖端與創新的半導體材料，補足台灣半導體材料產業缺口， 連結上下游供應鏈，打造完整的國產供應鏈，追求成為世界級半導體 材料製造商。

台灣半導體產業的增層載板市場，在全球佔有率達到42％，這是一個讓人矚目的數字。然而，這個龐大市場卻面臨一個不容忽視的問題：關鍵材料增層膜，有高达99％依賴於日本進口。這樣的地緣政治風險，讓許多半導體大廠感到不安，他們開始尋找替代供應來源，而晶化科技正是這個時刻的解決方案。

晶化科技與半導體大廠的合作，可以大幅降低載板增層膜供應鏈的中斷風險。在先進封裝技術的發展過程中，面對翹曲、散熱及良率等製程挑戰，晶化科技與材料與設備供應商的密切合作，成為解決這些難題的關鍵。在國安問題下，許多日本產品仍在我國生產，但晶化科技在地生產的優勢，以及更高的研發靈活性，讓它成為半導體產業的新希望。

晶化科技在三周內就能提供新配方樣品，這比日系廠商快了三倍，為半導體產業節省了大量的時間成本。在AI技術蓬勃發展，晶片尺寸日益增大的今天，增層載板面積隨之擴大，而材料間熱膨脹係數（CTE）不匹配所導致的翹曲問題，成為先進封裝中的一大挑戰。晶化科技自主研發的超低CTE台灣增層膜（TBF），良好的尺寸安定性，為解決這一技術瓶頸提供了全新的解決方案。

晶化科技在地供應，除了能節省國際運輸時間，降低碳排放，預計每年可減碳排逾5萬噸，對於實現低碳目標也做出了一定的貢獻。晶化科技秉持勤樸務實與專業創新的企業文化，致力於研發具有價值、綠能、尖端與創新的半導體材料，補足台灣半導體材料產業的缺口，連結上下游供應鏈，打造完整的國產供應鏈，追求成為世界級半導體材料製造商的目標。

台灣ABF載板產值占全球逾3成，產量更是全球第一，但在ABF載板製程中最關鍵的材料－ABF增層膜，國外進口依存高達99％，形成很高的產業風險；近年晶化科技以自主技術研發、製造載板用關鍵材料，擠身全球第三家擁有ABF載板增層材料關鍵技術的公司，成功打破外商壟斷，加速建立在地化及自主化供應能力。

近年來，為克服ABF材料被日商壟斷且產能不足的窘境，晶化科技全力投入半導體關鍵材料－ABF增層膜的自主研發與自製，不僅是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，更積極致力台灣半導體材料供應鏈在地化，並將台灣製造（MIT）推上全球載板材料供應鏈之列。

晶化科技透過自主研發與自製Taiwan Build-Up Film（TBF）打破過往ABF載板用增層膜材由日本大廠壟斷局面，迄今發展產品系列有幾大項︰1、TBF-M Series；低表面粗糙度&低CTE。2、TBF-G系列︰標準版。3、TBF-GL系列︰低CTE&低Dk/Df等，並以材料專業、配方設計、精密塗佈、客製化開發來服務下游客戶。

目前晶化的主要來往客戶涵蓋兩岸多家大廠，不僅與台灣代表性載板廠合作開發下一世代產品材料，並且與半導體廠認證增層膜用於功率半導體上以及認證車用規格，與兩家晶片電阻廠認證增層膜用於晶片電阻、mini電阻上，並已經持續供貨中；此外，也與兩家大陸半導體廠分別進行合作開發測試以及可靠度認證通過，放量安排中。

晶化的TBF增層膜產品系列上市後，對本土載板產業發展帶來了明顯助益，首先在地化生產與供應可以降低本土廠商成本達到3成，其次結合台灣貼模設備廠商可提供低於日系廠商70％的貼模方案，以及可客制化尺寸、厚度、特殊要求等優勢，而在地生產更可以降低產業碳足跡。

業界分析，台灣增層膜材料廠產品質量與價格都較外商具優勢，不僅有助台廠ABF載板優化成本，對晶化來說，有了ABF載板廠及半導體廠驗證，也將成為開拓海外市場，爭取英特爾、三星、華為等國際大廠訂單利器，不僅助攻個別公司業績可期，更進一步提升台灣在全球半導體業供應鏈地位。