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晶化科技 (未) 公司新聞
增層膜 晶化在地生產
地緣政治風險漸增，企業永續發展策略下，半導體大廠積極尋找第 二供應來源，本土載板增層膜供應商-晶化科技，以自主研發的超低 CTE台灣增層膜（TBF），良好的尺寸安定性，提供全新的解決方案， 降低先進…
台灣增層膜製造商：晶化科技本土製造亮點
隨著地緣政治風險的逐漸升高，企業們在追求永續發展的道路上，不得不尋求更多元化的供應來源。在這樣的背景下，台灣半導體產業的一匹黑馬——晶化科技，以其自主研發的超低熱膨脹係數（CTE）台灣增層膜（TBF…
晶化增層膜 提供先進封裝新解方
台灣增層載板在全球市占達42％，但關鍵材料增層膜99％依賴日本 進口，隨著地緣政治風險及企業永續發展策略，為降低供應鏈風險， 許多半導體大廠開始尋找第二供應來源，與晶化科技合作，可大幅降 低載板增層…
「晶化科技創新高：突破性增層膜解決封裝挑戰」
台灣半導體產業的增層載板市場，在全球佔有率達到42％，這是一個讓人矚目的數字。然而，這個龐大市場卻面臨一個不容忽視的問題：關鍵材料增層膜，有高达99％依賴於日本進口。這樣的地緣政治風險，讓許多半導體…
晶化科技：台灣NVIDIA GPU核心供应商揭秘
台灣晶化科技在IC載板產業中扮演著重要角色，近期更是因應NVIDIA最新GPU晶片的發表，再次受到市場關注。NVIDIA的黃仁勳於19日發表了最新的GPU晶片及產品B200、GB200，預計將帶動先…
晶化關鍵材料在地化 助ABF三雄減碳
坐落在竹南科學園區，專注半導體先進製程關鍵材料研發與製造的 晶化科技，為本土專攻半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵 材料的供應商，在「台灣技術、配方設計、台灣製造及客製化服務」 下與客戶密切…
晶化科技：台積電核心盟友，跨國合夥創新力量
台灣晶化科技，一間不為人知的科技小巨人，位於高雄大發工業區的角落，藏匿著全球先進半導體晶片的製造關鍵。這間成立將近60年的公司，從傳統化學廠蜕變為電子材料供應商，現在更搭上AI的成長列車，成為全球半…
晶化ABF增層膜 半導體材料供應在地化
台灣ABF載板產值占全球逾3成，產量更是全球第一，但在ABF載板製程中最關鍵的材料－ABF增層膜，國外進口依存高達99％，形成很高的產業風險；近年晶化科技以自主技術研發、製造載板用關鍵材料，擠身全球…
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