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晶化科技做什麼的?
晶化科技 基本資料 (未)
股票代號
-
統一編號
42604116
公司簡稱
晶化科技
公司名稱
晶化科技股份有限公司
英文名稱
-
登記現況
核准設立
登記機關
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
最後變更
2025-01-09
產業類別
半導體設備
成立日期
104年10月05日
董事長
陳振乾
董監任期
2024-12-23 ~ 2027-12-22
總經理
-
公開發行日期
暫無資料
發言人
-
暫停公發日期
-
代理發言人
暫無資料
上興櫃日期
暫無資料
公司電話
下興櫃日期
暫無資料
發言人電話
暫無資料
公司傳真
暫無資料
電子郵件
暫無資料
資本額
500,000,000
實收資本額
281,632,650
普通股
暫無資料
特別股
暫無資料
解散日期
-
簽證會計師
暫無資料
股務代理
公司自辦
股務電話
037-586657
興櫃進度
申請興櫃日期
-
上興櫃日期
-
輔導券商
-
券商電話
-
上市/櫃送審進度
申請類別
-
審議通過日期
-
掛牌日期
-
承銷價格
-
本年度股東會
開會日期
-
會議性質
常會
停止過戶期間1
- ~ -
停止過戶期間2
- ~ -
本次股利分派
現金股利
-
股票股利
-
最後過戶日
-
停止過戶期間
- ~ -
本次現金增資
增資金額
- 億
每千股可認購
- 股
認購價格
- 元
最後過戶日
-
停止過戶期間
- ~ -
繳款期間
- ~ -
本次減資
減資金額
- 千元
每千股減少
- 股
最後過戶日
-
停止過戶期間
- ~ -
下興櫃/退件/補件
營業項目
| C801100 合成樹脂及塑膠製造業 C801030 精密化學材料製造業 C801990 其他化學材料製造業 C802160 黏性膠帶製造業 CC01080 電子零組件製造業 F401010 國際貿易業 研究、設計、開發、製造及銷售下列產品： 高階封裝用材料: 1.晶片背面保護膠帶(Backside Cover Film,BCF) 2.片狀封裝材料(Sheet Molding Compound,SMC) 3.底部模封材料(Molded Underfill,MUF) 4.導熱超薄膜(Thermal Conductive Extra Thin Film,TCF ) |
產品/業務
暫無資料
歷年除權息紀錄
| 年度 | 現金股利 | 股票股利 | 最後過戶日 |
|---|---|---|---|
| 暫無資料 | |||
歷年增減資紀錄
| 日期 | 動作 | 金額(億) | 認購價 | 每仟股 | 停止過戶期間 |
|---|---|---|---|---|---|
| - | 換股 | - | - | - | - ~ - |
| - | 減資 | 0.82 | - | - | - ~ - |
歷年股東會紀錄
| 開會日期 | 性質 | 停止過戶期間 |
|---|---|---|
| 暫無資料 | ||
晶化科技董監持股
(任期：2024-12-23 ~ 2027-12-22)| 職稱 | 姓名 | 目前持股 | 持股比例 | 所代表法人 |
|---|---|---|---|---|
| 董事長 | 陳振乾 | 14,363,265 | 51.0000 % | 中美鑫投資股份有限公司 |
| 董事 | 江崇祥 | 14,363,265 | 51.0000 % | 中美鑫投資股份有限公司 |
| 董事 | 洪聖雄 | 14,363,265 | 51.0000 % | 中美鑫投資股份有限公司 |
| 董事 | 許福龍 | 3,020,000 | 10.7232 % | |
| 董事 | 陳燈桂 | 1,307,226 | 4.6416 % | |
| 監察人 | 呂泳翔 | 6,000,000 | 21.3043 % | 昌祥投資股份有限公司 |
| 監察人 | 盧致行 | 0 | 0.0000 % |
晶化科技常見問題
晶化科技的董事長是陳振乾
晶化科技的產業類別是,而公司的營業項目是
晶化科技的股務代理是公司自辦,電話是037-586657,地址是新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科研路50-1號4樓
晶化科技股票代號是,如果沒有股票代號,代表還沒有公開發行。
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