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晶化科技 即時行情
| 買高議價 | 買低議價 | 昨均議價 |
| 買進均價 議價 | 漲跌幅 - |
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| 賣出均價 - | 漲跌幅 - |
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晶化科技股票怎麼買賣？（3分鐘摘要）
1. 詢價：透過下方表單或 LINE 詢問 晶化科技最新參考報價
（買價均價#想賣的人參考：議價 /
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2. 成交確認：由專人提供可成交條件（價格／張數／交割方式）。雙方確認細節後，即安排後續交割。
3. 安全交割：約在銀行或券商等正式場所辦理，核對身分與文件後再付款/交割，降低交易風險。
- 建議採面對面交割或在正式場所辦理
- 核對身分與文件後再付款/交割
- 避免轉帳到不明帳戶或代收代付，降低詐騙風險
晶化科技 股價趨勢圖
歷史行情表
| 日期 | 買高 | 買低 | 買均 | 賣高 | 賣低 | 賣均 |
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| 2026-01-06 | ||||||
| 2026-01-05 | ||||||
| 2026-01-04 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-01-03 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-01-02 | ||||||
| 2026-01-01 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2025-12-31 | ||||||
| 2025-12-30 | ||||||
| 2025-12-29 | ||||||
| 2025-12-28 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
晶化科技 公司簡介
| 登記現況 | 核准設立 | ||
|---|---|---|---|
| 股票代號 | 暫無資料 | 公司名稱 |
晶化科技股份有限公司
|
| 統一編號 | 42604116 | 成立日期 | 104年10月05日 |
| 董事長 | 陳振乾 | 公開發行日期 | 暫無資料 |
| 已發行股份 | 暫無資料 | 每股面額 | 10 元 |
| 實收資本額 | 281632650 元 | ||
| 公司電話 | 037-586657 | 公司網址 | https://www.waferchem.com.tw/index.html |
| 股務電話 | 037-586657 | 股務代理 | 公司自辦 |
| 股務地址 | 新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科研路50-1號4樓 | ||
晶化科技 最新新聞
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增層膜 晶化在地生產地緣政治風險漸增，企業永續發展策略下，半導體大廠積極尋找第 二供應來源，本土載板增層膜供應商-晶化科技，以自主研發的超低 CTE台灣增層膜（TBF），良好的尺寸安定性，提供全新的解決方案， 降低先進封裝之載板增層膜供應風險。先進封裝技術製程挑戰，包括翹曲、散熱及良率等，亟需材料…IPO贏家整理： 地緣政治風險漸增，企業永續發展策略下，半導體大廠積極尋找第 二供應來源，本土載板增層膜供應商-晶化科技，以自主研發的超低 CTE台灣增層膜（TBF），良好的尺寸安定性，提供全新的解決方案， 降低先進封裝之載板增層膜供應風險。先進封裝技術製程挑戰，包括翹曲、散熱及良率等，亟需材料與設 備供應商密切合作，半導體關鍵材料被視為國安問題，許多日本高端 關鍵材料仍以國內生產為主。相比之下，晶化增層膜以台灣在地生產 優勢，更高的研發靈活性及更快的樣品提供速度三周內提供新配方樣 品，較日…
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台灣增層膜製造商：晶化科技本土製造亮點隨著地緣政治風險的逐漸升高，企業們在追求永續發展的道路上，不得不尋求更多元化的供應來源。在這樣的背景下，台灣半導體產業的一匹黑馬——晶化科技，以其自主研發的超低熱膨脹係數（CTE）台灣增層膜（TBF），成功吸引了業界的目光。 晶化科技提供的TBF增層膜，以其卓越的尺寸安定性，為…IPO贏家整理： 隨著地緣政治風險的逐漸升高，企業們在追求永續發展的道路上，不得不尋求更多元化的供應來源。在這樣的背景下，台灣半導體產業的一匹黑馬——晶化科技，以其自主研發的超低熱膨脹係數（CTE）台灣增層膜（TBF），成功吸引了業界的目光。 晶化科技提供的TBF增層膜，以其卓越的尺寸安定性，為先進封裝技術的載板增層膜供應帶來了一個全新的解決方案。這種技術的突破，有效降低了在翹曲、散熱及良率等製程挑戰中，對材料與設備供應商的依賴，進而降低了供應風險。 在先進封裝技術製程中，材料間熱膨脹係數的…
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晶化增層膜 提供先進封裝新解方台灣增層載板在全球市占達42％，但關鍵材料增層膜99％依賴日本 進口，隨著地緣政治風險及企業永續發展策略，為降低供應鏈風險， 許多半導體大廠開始尋找第二供應來源，與晶化科技合作，可大幅降 低載板增層膜供應鏈中斷風險。先進封裝技術發展帶來製程挑戰，包括翹曲、散熱及良率等問題， 這…IPO贏家整理： 台灣增層載板在全球市占達42％，但關鍵材料增層膜99％依賴日本 進口，隨著地緣政治風險及企業永續發展策略，為降低供應鏈風險， 許多半導體大廠開始尋找第二供應來源，與晶化科技合作，可大幅降 低載板增層膜供應鏈中斷風險。先進封裝技術發展帶來製程挑戰，包括翹曲、散熱及良率等問題， 這些難題需要材料與設備供應商的密切合作，半導體關鍵材料被視為 國安問題下，許多日本產品仍在國內生產。相比之下，晶化科技在地 生產優勢，具備更高的研發靈活性及更快的樣品提供速度。晶化科技 可在三周內提供新…
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「晶化科技創新高：突破性增層膜解決封裝挑戰」台灣半導體產業的增層載板市場，在全球佔有率達到42％，這是一個讓人矚目的數字。然而，這個龐大市場卻面臨一個不容忽視的問題：關鍵材料增層膜，有高达99％依賴於日本進口。這樣的地緣政治風險，讓許多半導體大廠感到不安，他們開始尋找替代供應來源，而晶化科技正是這個時刻的解決方案。 晶…IPO贏家整理： 台灣半導體產業的增層載板市場，在全球佔有率達到42％，這是一個讓人矚目的數字。然而，這個龐大市場卻面臨一個不容忽視的問題：關鍵材料增層膜，有高达99％依賴於日本進口。這樣的地緣政治風險，讓許多半導體大廠感到不安，他們開始尋找替代供應來源，而晶化科技正是這個時刻的解決方案。 晶化科技與半導體大廠的合作，可以大幅降低載板增層膜供應鏈的中斷風險。在先進封裝技術的發展過程中，面對翹曲、散熱及良率等製程挑戰，晶化科技與材料與設備供應商的密切合作，成為解決這些難題的關鍵。在國安問題下…
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晶化科技：台灣NVIDIA GPU核心供应商揭秘台灣晶化科技在IC載板產業中扮演著重要角色，近期更是因應NVIDIA最新GPU晶片的發表，再次受到市場關注。NVIDIA的黃仁勳於19日發表了最新的GPU晶片及產品B200、GB200，預計將帶動先進封裝、晶片需求的增加，從而推動AI晶片熱潮。在此背景下，IC載板中的ABF載板…IPO贏家整理： 台灣晶化科技在IC載板產業中扮演著重要角色，近期更是因應NVIDIA最新GPU晶片的發表，再次受到市場關注。NVIDIA的黃仁勳於19日發表了最新的GPU晶片及產品B200、GB200，預計將帶動先進封裝、晶片需求的增加，從而推動AI晶片熱潮。在此背景下，IC載板中的ABF載板（高頻環氧樹脂載板）再次成為焦點，外資對台廠ABF三雄的未來發展更是看好。 ABF載板是IC載板的一種，用於盛裝晶片並作為晶片與PCB載板間的連結通道。它不僅是晶片的「容器」，還能保護電路完整性並建…
晶化科技 重大公告
目前尚無公開公告，如有重大訊息將即時更新。
晶化科技 常見問題
投資未上市股票要先審慎評估風險。晶化科技是未上市股票，公開資訊相對較少，不要輕信來路不明的資料或陌生人的介紹。
包含新聞、研究報告、社群貼文，甚至本網站上的資訊，都應該自行判斷與交叉比對。如果對未上市股票市場不熟悉，建議不要勉強參與，投資有風險。
如果已經能承擔風險，請先做好功課，再與平台聯繫。交易上以「雙方議定價格、銀貨兩訖」為原則，避免出現代收代付、轉帳到不明帳戶等情況，可以大幅降低遭遇詐騙的機會。
本頁是晶化科技未上市股票的「綜合資訊頁」，主要提供：
- 最近股價參考：包含買進／賣出參考均價、買高、買低、昨均，以及當日漲跌幅，讓你快速掌握目前市場成交區間。
- 掛單與成交區間：整理近期買盤、賣盤掛單價位與張數，並搭配歷史行情表，查看最近幾日的買高、買低與買賣均價變化。
- 股價趨勢圖：以圖表方式呈現一段時間內的價格走勢，方便觀察晶化科技股價的中短期趨勢。
- 公司基本資料：包含股票代號、公司全名、統一編號、成立日期、董事長、股務代理、股務電話與地址等，並可進一步連結到完整公司資料與財報頁面。
- 相關新聞與重大公告：彙整晶化科技的最新新聞與重要公告，提供標題、摘要與詳情連結，方便你追蹤公司最新動態。
- 討論區與常見問題：提供投資人討論區連結與晶化科技相關的常見問答，協助你從實務與風險面更了解未上市股票交易。
- 線上詢價與聯絡管道：頁面下方提供詢價表單與聯絡方式，可直接留下需求，由專人協助說明實際可成交價格與交易流程。
在台灣，並未明文禁止買賣未上市公司股票。股票屬於有價證券，也是個人財產的一種。
不過根據證券交易法，只有取得特許的證券業者，才可以針對不特定多數大眾，經常性地經營證券買賣業務。簡單說，就是非券商不得對一般大眾「招攬、經營」證券買賣生意。
一般投資顧問公司不能替客戶從事未上市股票買賣，只能提供諮詢服務，否則可能涉及違反證券交易法。
一般人之間單純的「私人買賣晶化科技股票」，在目前法規下是合法的；但如果牽涉到居間（仲介）、行紀等性質，就可能產生違規疑慮。因此，晶化科技股票應以雙方直接交易為原則，不宜出現委託轉售等型態。
晶化科技是未上市股票，沒有像上市櫃市場那樣的「固定成交價」或集中市場撮合價。
目前市場報價是買價: 議價賣價: -
本頁的股價即時行情表，會顯示目前市場上的參考報價：
- 買價：給「想賣出的人」參考，代表目前買方願意出價的區間。
- 賣價：給「想買進的人」參考，代表目前賣方願意出價的區間。
實際成交價格是由買賣雙方議價決定，通常不會低於當時的買價，也不會高於當時的賣價，除非當事人完全不了解行情而被不當引導。
如果賣方開在賣價等待成交，必須等買方的買價抬升到該條件才可能成交；反過來，買方開在買價，也需要賣價下修到買價，才會撮合成功。
若當天沒有掛單或報價，或你有大額交易需求，建議直接聯繫本站版主，取得最新行情與成交參考區間。
晶化科技是未上市股票，無法透過券商系統下單買進，必須透過「私人間交易」。只要雙方協議好價格與張數，就可以約定辦理過戶事宜。
想買晶化科技股票的投資人，可以依下列步驟進行：
- 先參考本頁股價行情表上的賣價區間，心裡有一個預算範圍。
- 透過網站的詢問表單、加入 LINE 或直接來電，告知想買的張數與目標價位。
版主會說明當前市況與建議價格區間，若雙方對價格與數量達成共識，就會安排後續交易與過戶流程。
網路上各未上市網站刊登的「賣價」，主要是提供給想買進的人參考。每一筆交易仍需由買賣雙方實際議價決定，直接與站主聯繫，成功成交的機會會比較高。
晶化科技因為是未上市股票，不能在集中交易市場（證券交易所或櫃買中心）買賣，也不能像上市股票一樣直接送存集保，由券商撮合成交。
想賣出晶化科技股票的投資人，可以依下列方式操作：
- 先參考市場買價區間，評估自己能接受的出場價格。
- 透過網站表單、LINE 或電話，告知想賣出的張數與期望價位。
版主會依目前市場行情與需求狀況回報建議價位，若有買方願意接受，雙方確認好張數與價格後，即可約定時間與地點辦理交割與過戶。
未上市股票的每一筆交易，都需要買方與賣方實際溝通、確認條件。建議儘量採面對面交割，銀貨兩訖，以降低誤會與爭議風險。
想了解晶化科技股票如何買賣與完整交易流程，可以簡單分為四個步驟：
- 報價與撮合：買方或賣方先透過平台了解市場行情，提出可接受的價格與張數，或由站主提出報價，確認雙方同意的成交條件。
- 確認交割方式：先確認晶化科技是「實體股票」還是「無實體集保庫存」（例如 375 券商辦理或 673 帳戶匯撥），以便安排交割地點與所需文件。
- 賣方交割：賣方於約定地點備妥股票、身分證、原印鑑（或集保存摺等資料）。確認持股與資料無誤後，由交割人員辦理匯款，款項入帳後完成用印與股票交付。
- 買方過戶與領股：依股務單位或公司要求，完成過戶手續。買方取得過戶完成的股票或集保帳戶入帳證明，以及相關稅單，即代表本次晶化科技過戶完成，經與股務單位確認後，再由買方將股款匯入指定帳號（出讓人帳號）。
實務上，多數會約在銀行或券商等正式場所，以匯款方式完成款項支付與收款，安全性與流程透明度都比較高。
