"印能科技新竹香山廠：智慧製造新篇章啟航"

新竹香山，台灣半導體製程再添生力軍！印能科技（7734）近期盛大舉行新廠啟用典禮，展現公司對研發與生產的堅定投資。董事長洪誌宏親臨現場，強調新廠的啟用將極大提升公司的研發能量和生產效能，並為印能科技未來在資本市場的發展奠定堅實基礎。 洪誌宏透露，新廠不僅將導入智慧自動化生產線，還將進一步強化公司在封裝製程解決方案上的競爭力。印能科技作為全球首個提供並量產高壓高溫烤箱的廠商，積極發展相關專利技術，專注於解決封裝製程中的氣泡、翹曲、高溫熔銲和高效能散熱等問題，為各種封裝製程提供最佳解決方案。 隨著AI晶片需求的激增，CoWoS先進封裝技術對封裝壓力烤箱的依賴度不斷提升。印能科技提供的解決方案，能夠在極端環境下如高溫、真空和高壓中有效去除製程問題，從而提高產品的密實性和品質。對於高階和先進封裝製程的極端要求，印能科技也準備就緒，能夠提供實質的技術支援。 在財務表現方面，印能科技2023年營收雖然年減30.22％，主要因客戶資本支出調整與出貨需求遞延，但公司2022年的税後純益仍達7.76億元，每股稅後純益49.98元。2023年上半年，公司每股稅後純益為23.43元，税後純益3.58億元，淨利率保持在40％以上。對於2024年的展望，印能科技信心滿滿，預計在營運規模提升的同時，將維持現有的業績水準。