台積電核心供應鏈：興櫃三天王龍頭集結|鴻勁精密

台積電的先進製程及先進封裝技術不斷推陳出新，帶動了興櫃市場的熱潮，其中印能、鴻勁和新應材等三大高價股成為市場關注焦點。這些公司作為台積電供應鏈的重要一環，有望在明年台股半導體供應鏈中扮演頂級新兵的角色。

在全球半導體產業晶圓代工產值預計連創新高之際，先進製程在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）領域的規格及效能提升中扮演關鍵角色。這也推動了先進封裝需求的增長，相關供應鏈業績和股價也隨之攀升。

興櫃市場的股王往往能反映出產業的趨勢。印能近期的股價在1,600元至1,850元之間徘徊，穩坐興櫃寶座；鴻勁則在1,100元至1,200元之間整理，近期盤中股價一度達到1,405元；新應材的股價則在650元至750元之間震盪。這些公司的產品線都以先進製程為主，反映了市場對此技術的熱情。

在先進製程和先進封裝的技術挑戰中，印能以其先進封裝製程問題的解決方案切入市場，成為製程氣泡解決專業廠商，並在全球該領域擁有最多的相關專利技術。

鴻勁的分選機則擁有高階測試能力，搭載先進的ATC溫控系統，廣泛應用於Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試。這對於2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求尤为重要，能滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，並為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。

新應材則是国内唯一在半導體微影製程中，從原料合成、純化到配方自主設計，並具擴大量產規模的特化材料企業。在本土化趨勢下，該公司也受到市場的高度關注。

從營運表現來看，印能前三季每股稅後純益達到30.28元；鴻勁上半年每股稅後純益累計為13.38元；新應材今年前三季每股稅後純益則是6.39元。這些數據都顯示了這些公司在台積電帶動下，業績表現亮麗。