《台積電核心供應鏈 台灣股王三天霸氣全現》

台積電的先進製程及先進封裝技術持續領先，帶動興櫃市場的熱鬧景象，其中印能、鴻勁和新應材等三大高價股成為關注焦點。這些公司作為台積電供應鏈的一部分，有望在明年台股半導體供應鏈中成為頂尖新兵。

隨著全球半導體產業今年及明年晶圓代工產值的預期創新高，先進製程在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的發展中扮演關鍵角色。這也推動了先進封裝的需求增長，使得相關供應鏈業績及股價同步上漲。

興櫃市場的股王，印能，近期股價在1,600元至1,850元之間徘徊，穩坐寶座。鴻勁則在前波盤中股價一度達到1,405元，近期則在1,100元至1,200元之間整理。新應材的股價則在650元至750元之間震盪。這三家公司的主要產品線均以先進製程為核心。

在半導體晶片持續微小化、工序複雜化的趨勢下，先進製程及先進封裝的製程良率成為業界關注的重點。印能作為製程氣泡解決專業廠商，提供先進封裝製程問題的解決方案，是全球該領域專利技術最多的公司。

鴻勁的分選機搭載先進的ATC溫控系統，廣泛應用於Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試，滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，並為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面解決方案。

新應材是國內唯一在半導體微影製程中，從原料合成、純化到配方自主設計，並具擴大量產規模的特化材料企業。在本土化趨勢下，該公司受到市場高度關注。

從營運表現來看，在台積電的帶動下，印能前三季每股稅後純益達到30.28元；鴻勁上半年每股稅後純益累計為13.38元；新應材前三季每股稅後純益則為6.39元。