新應材躍升：台灣化工族群半導體需求旺|新應材

近期來，台灣電子、半導體特用化學品市場需求活絡，不僅帶動化工族群業績表現，更讓多家公司營運看俏。在這波熱潮中，三福化（4755）、南寶（4766）、中華化（1727）、晶呈科技（4768）、汎瑋材料（6967）、新應材（4749）、東鹼（1708）、德淵（4720）、誠泰科技（4767）等公司均表現亮眼。

三福化在發展顯影劑回收純化同時，也積極布局銅蝕刻液的回收。預計明年越南廠及CoWoS材料、顯影劑回收等新興化學品與先進封裝材料將帶動營運增温，其中半導體級顯影劑回收業務預計回收量將增長10％以上。

南寶取得「清真認證」，深耕印尼、馬來西亞、孟加拉等市場，並預計明年第二季量產碳纖維新材料，營收有望翻倍成長。此外，新應用聚焦光學用膠、UV解黏膠，短期目標朝營收比5％邁進，並透過允德實業併購提升營運表現。

中華化則著眼於半導體、高階塑料、循環經濟供應鏈，新建的第五條電子級硫酸產線預計明年第一季完工，年產量將增加3萬噸，有助於加強轉型節奏。

晶呈科技光阻液接單步上軌道，明年將進一步擴產，並推出無水氟化氫新品，特氣產品種類達15種，運營蓄勢衝刺。

新應材主攻半導體先進製程光阻週邊的表面改質劑，聚焦於微影特化材料開發，半導體特化材料營收比已達8成。預計明年將年增20％～30％，成為營運推進的關鍵。

誠泰科技在熱融膠市場上，不僅在包裝應用上提升市占率，還搶進汽車電池應用、濾清器等利基市場，逐步放量。

德淵則推進BIONIS系列產品及創新技術，拓展車用電子、顯示面板與新能源車市場，提供高性能且環保的特用化學品。特用化學品收入占比從13％提高至15％，核心接著劑產品的綠色材料營收比達88％。明年將在印度等多元市場及利基新品推展上，繼續實現雙位數成長。