台灣協技科技：30年深耕5G高端材料領域領先標誌|協技科技

台灣知名科技公司協技科技，邁入創立30週年紀念，這30年來，一步一腳印，穩健經營，已在自動化工業、電子科技及複合材料業領域穩坐一席之地。面對新的一年，協技科技將繼續推出新材料與技術，為企業的永續發展注入新動能。 協技科技旗下產品多元，其中軟性銅箔基材（FCCL）、離型膜、耐熱離型材料等產品，都深獲市場好評。特別是為了應對5G技術的發展，公司推出多層軟板、高頻低誘電PI銅箔基材等先端材料，搭配積水化學、大金高耐熱離型材料，為高階製程創造高附加價值。 在基板製造方面，協技科技積極推廣日本三菱製紙光阻薄化技術及材料，突破細線路製程障礙，並結合樹脂蝕刻藥水或澀谷工業綠光雷射進行多孔的微盲╱通孔加工，成為技術上的重大突破。此外，公司還推廣FTM基板整平及清潔技術，提升3C通訊、汽車安全輔助系統等模組封裝的良率，同時降低人力資源浪費，提高生產效率。 隨著Mini與Micro LED的發展，協技科技代理的日本新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔將成為新一代精密加工載具，搭配三菱製紙溶解型乾膜及樹脂蝕刻藥水或澀谷工業綠光雷射精密加工，能夠優化產能及良率，提高經濟效益。這些努力不僅展現了協技科技在技術創新的堅持，也讓其在行業中保持領先地位。