協技科技 超前部署半導體5G市場

協技科技今年創立邁向31年，面對疫情衝擊，化阻力為助力，加碼投資擴大與產業鏈合作關係，並看好在5G及後疫情時代各種通訊、檢測設備的大規模需求帶動，旗下產品線將在半導體、電子、複合材料業迎來下一波的成長。

31年來，協技科技從台北市中山北路一間小型辦公室，到「搬進」內湖科技園區現代化辦公大樓，接續在日本東京成立HAJIME JAPAN、中國成立北京事務所，轉輾擴充，營運版圖呈跳躍式成長，踏踏實實、一步一腳印，不但樹立深耕台灣的最佳典範，更躍居電子材料領域的指標性廠商。

該公司表示，基板廠針對產品線路精細度、信賴度、清潔度、板面平整度所需投入的心力都將超越現行的運作水準。為突破關鍵製程，協技藉由三菱製紙的光阻薄化及ABF樹脂蝕刻技術優化基板結構設計，提升後段封裝穩定性及良率。同時利用日本FTM設備，對3C通訊、汽車安全輔助系統、自動╱半自動駕駛系統、醫療設備等基板，提供基板潔淨及整平不回翹的能力，不僅提升生產良率，更減少板廠人力浪費。

此外，代理的日本製鐵細粒徑不鏽鋼箔，搭配三菱製紙的溶解型乾膜及澀谷工業綠光雷射精密加工，均能優化Mini╱Micro LED產能及良率。

目前電子業界最夯的5G產品運用，協技科技更是超前部署，針對FPC CCL提供日鐵化學材料ESPANEX低誘電FCCL（F&ZType）及低誘電Bonding Sheet & Coverlay、在高頻傳輸的運用上，提供完整的解決方案，目前在RF射頻天線及USB3.1等相關產品已取得重大成果。

協技科技在因應5G製程對於板厚均勻性、尺寸安定性及超高溫壓合需求下，提供日本大金PFA高溫壓合離型膜、日本Panac PEFT+AL耐高溫離型複合材料、以及耐熱溫度可達到300~400度的Yamauchi壓合緩衝墊，再加上高砂鐵工壓合鋼板與積水化學RP FILM，可滿足市場對5G產品在壓合製程所有需求。(陳華焜)