台灣天虹公司成功升級：興櫃轉為上櫃市場|臺灣證券交易所

台灣半導體零備件市場再添新軍！興櫃公司天虹（6937）近期成功跨足自有品牌設備市場，並榮獲<臺灣證券交易所>通過上市審議，未來將在股權市場上發揮更大影響力。天虹自研的原子層沉積（ALD）設備在2019年底開發完成，並在2021年8月獲得晶電採用，成為台灣首家ALD本土設備供應商，同時也成功打入蘋果的供應鏈。這次上市通過，象徵著天虹在半導體領域的發展再上新台階。

天虹自2002年成立以來，專注於半導體設備零備件領域，以台灣為根基，結合多種適合的耗材供應商，20年來建立了穩定的供應鏈，提供數千項零備件產品。去年，天虹合併營收達18.15億元，年增長9.37%；毛利率46.6%，年增長6.59個百分點；稅後純益3.17億元，年增長達78.6%；每股純益5.66元，表現亮眼。今年上半年，天虹合併營收為8億元，年增長17.7%，毛利率為41.65%，雖略有下降，但整體成績仍保持成長動力。

天虹的ALD設備開發成功，不僅是技術上的突破，更對整個台灣半導體產業產生重要影響。這項技術的應用，有望帶來更高的產品品質和更快的生產效率，進一步提升台灣半導體產業的競爭力。隨著天虹上市進程的進展，公司未來在股權市場的活躍度將會增加，對台灣半導體產業的發展將起到積極的推動作用。