暉盛科技：領先FOWLP扇出晶圓封裝技術創新者

台灣的半導體先進封裝製程技術領軍企業——暉盛科技，近來在FOWLP扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging）技術上再創佳績，成功攻下近億元大單，展現其優異的技術實力與市場競爭力。這家國內電漿設備的指標廠，近年來不僅在優越的電漿技術開發上奠定基礎，更在美系半導體大廠及國際通訊大廠的供應鏈中佔有一席之地。 隨著半導體先進封裝製程對蝕刻需求的增加，暉盛科技所掌握的FOWLP技術，不僅能提供業界完整的清洗解決方案，其FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）面板級封裝更是看俏市場。暉盛科技能夠客製化處理面積，最大可處理基板尺寸達到660X660 mm2，為業界最大規格，加上EFEM晶圓傳送設備的搭配，讓公司在兩項技術上取得可觀的訂單。 此外，在5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車等新興市場的帶動下，2.5D╱3DWLP IC封裝需求也隨之成長。暉盛科技在既有電漿技術基礎上，開發了針對各式5G材料的捲對捲式電漿去膠渣設備、微細線路之非等向性電漿去膠渣設備，以及屏下指紋辨識電漿極化設備，並已獲得大廠的訂單。 面對市場對電漿設備的高要求，暉盛科技提供了一系列解決方案，能夠直接進行基板及鍍層材料的乾蝕刻加工。無論是使用高濃度自由基、無離子轟擊的大氣式微波電漿噴頭，或是非等向性高密度反應式離子電漿蝕刻，公司都能提供適應不同應用的技術解決方案。這一切，都讓暉盛科技在半導體前段製程的舞台上，成為不可或缺的夥伴。