台灣創新科技龍頭：印能科技引領先進封裝技術新潮流

印能科技（7734）這家半導體設備供應商，不僅是台灣半導體產業的重要一員，更是封測製程相關設備領域的佼佼者。該公司於2月26日正式在櫃場掛牌，展開新的篇章。在112年度，印能科技的合併營業收入達到了11.86億元，每股純益更是亮麗的30.77元。去年年前三季，其合併營業收入為12.67億元，每股稅後純益（EPS）為30.28元，顯示了公司的強大盈利能力。

印能科技自成立以來，長期專注於為客戶解決半導體封裝製程中的難題。這些問題若處理不善，將會對晶片元件的結構造成損壞，進而影響產品的可靠性、效能，甚至生產良率。隨著高速運算、AI人工智慧等新興科技應用領域的興起，對半導體先進封裝的需求日益增加，但也帶來了氣泡、翹曲、散熱及高溫金屬熔焊等製程問題的挑戰。

為應對這些挑戰，印能科技掌握了真空、高壓、熱流等關鍵技術，並對封裝製程及各類材料特性有深入的了解。該公司自主開發的封裝製程相關設備，並提前進行專利布局，當市場對先進封裝設備的需求快速增長時，印能科技能夠迅速提供相應的設備規格，抢占市場先機。目前，印能科技的产品已成功打入半導體大廠的供應鏈，這充分證明了公司的技術能力已經得到業界的高度認可，並與客戶建立了穩固的合作關係。