

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
鴻勁精密 | 2025/05/07 | 500 | 500 | 500 | 1,616,000,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
54884366 | 謝旼達 | - | - | - | 詳細報價連結 |
2025年03月11日
星期二
星期二
高階產品出貨旺 鴻勁2月營收攀峰 |鴻勁精密
鴻勁(7769)7日公布2025年2月份自結營收,單月合併營收達19. 72億元,較上月增加2.66%,較去年同期增加350.02%,創單月歷年 新高,累計今(2025)年前2月合併營收為38.92億元,較去年同期增 加165.6%。
延續上月動能,鴻勁2月營收創歷史新高,主因在於AI/HPC高功耗 溫控(ATC)機台及ASIC高階三溫機台出貨暢旺,且隨出機數量之增 加以及多樣化,客戶新產品需對應不同型號溫控治具及模組,使溫控 治具及模組出貨量能有所提升,挹注2月營收。
根據113年12月SEMI統計資料預估2024年全球半導體測試設備銷售 額約71億美元,年增13.8%,隨2025年數家新晶圓廠產能開出將帶動 前後段製程及測試設備需求增加,預估2025∼2026年全球半導體測試 設備需求維持成長趨勢,分別增加14.7%和18.6%。
鴻勁在全球後段測試分選機設備市場,約達30%以上的市占率,應 用範圍涵蓋AI、車用、PC、手機、5G、低軌衛星等,隨著AI/HPC晶 片測試的需求擴大,相關客戶的設備需求仍強勁,可望持續推升公司 的營運動能。
延續上月動能,鴻勁2月營收創歷史新高,主因在於AI/HPC高功耗 溫控(ATC)機台及ASIC高階三溫機台出貨暢旺,且隨出機數量之增 加以及多樣化,客戶新產品需對應不同型號溫控治具及模組,使溫控 治具及模組出貨量能有所提升,挹注2月營收。
根據113年12月SEMI統計資料預估2024年全球半導體測試設備銷售 額約71億美元,年增13.8%,隨2025年數家新晶圓廠產能開出將帶動 前後段製程及測試設備需求增加,預估2025∼2026年全球半導體測試 設備需求維持成長趨勢,分別增加14.7%和18.6%。
鴻勁在全球後段測試分選機設備市場,約達30%以上的市占率,應 用範圍涵蓋AI、車用、PC、手機、5G、低軌衛星等,隨著AI/HPC晶 片測試的需求擴大,相關客戶的設備需求仍強勁,可望持續推升公司 的營運動能。
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