邊緣運算專家：擷發科技軟硬整合創新解決方案|擷發科技

近期，台灣一家專注於ASIC設計服務與AI軟體設計平台的科技公司——擷發科技，在市場上表現亮眼。該公司憑藉其卓越的軟硬整合技術，今年前兩個月的合併營收年增達驚人的219％。隨著AI技術的普及和市場對高效能、低成本解決方案的需求不斷增加，擷發科技的AI軟體設計平台展現出強大的市場競爭力。

擷發科技董事長楊健盟表示，隨著DeepSeek或Manus等小模型、代理AI模型的興起，以及邊緣運算軟硬整合的發展，擷發科技將在市場上更具競爭力。楊健盟強調，擷發科技推出的AI軟體設計平台能夠跨平台整合，提供分散式AI運算處理能力。例如，該平台可在聯發科Genio 700的IoT平台上，以軟件方式賦能客戶指定的AI功能，現已支援耐能智慧、Xilinx等多個平台，滿足市場多元需求。

擷發科技的AI軟體設計平台能夠整合市面上多數AI硬體，並實現分散式運算，將不同任務分配至最適合的硬體處理單元。楊健盟用研究所做Project的比喻，解釋平台如何協作，將簡單、規律的事務交由大學生處理，而複雜的任務則由教授負責，有效避免系統資源浪費。

楊健盟進一步指出，隨著小模型、代理AI的興起，終端業者開始轉向更高效的軟件運算模型，以減少對GPU的依賴。這一趨勢與擷發科技的ASIC服務相契合，通過IP整合與功耗優化，為客戶提供差異化的解決方案。此外，擷發科技提供客戶彈性的晶圓代工投片選擇，觀察到美中貿易壁壘分明，美國客戶已不投陸系晶圓廠，大陸也要求本土IC業者在國內投片。

擷發科技2月的合併營收達1,360萬元，年增達209％；累計前兩月合併營收為2,811萬元。這一高成長主要得益於其ASIC客製化晶片服務和AI軟體設計平台的市場認可度逐漸提升。