台灣ICP-RIE設備領軍企業，訂單量穩步攀升|暉盛科技

台灣的暉盛科技近年來在半導體產業可是風光無比！它憑藉著優異的電漿技術，成功切入美系半導體大廠的供應鏈，還跟國際通訊大廠搖上了手。在晶圓代工廠對晶圓級封裝、IC載板封裝、micro LED的需求不斷攀升的背景下，暉盛科技的非等向性高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）技術受到廣泛關注，讓它成為半導體前段製程的得力夥伴。訂單量不斷攀升，加上歐洲及亞太地區的訂單支持，整體營收再創新高，真是可喜可賀！ 話說回來，全球都在吹綠能永續的風潮，暉盛科技也不落後，它逐步打造ESG藍圖，利用電漿技術將甲烷脫氫，變成潔淨氫能和活性碳，這些材料可是電動車領域的寶貴原料。它還推出了微波火炬電漿（Microwave Torch）技術，這種無電極式微波電漿能處理各種反應物，將PFC、N2O、VOCs等有害氣體變得無害，甚至可以應用於碳氫化合物的轉化及脫碳，製造出無碳或低碳燃料。 對於次世代印刷電路板的需求，暉盛科技也不遺餘力。它提高自動化生產和晶圓級無塵環境的等級，還努力減少人員作業的頻率，特別是減少人員碰板，因為一不留神就可能會造成板損。為了滿足這些需求，暉盛科技在原有的批次性電漿去膠渣設備上，開發出自動化上下料板的設備，並開發了可直接接在鍍銅、防焊、化金及化錫等產線的線性生產電漿去膠渣機，這些設備已經獲得台灣、歐洲、美國、日本及大陸等地載板大廠的訂單，市佔率接近80%。 在半導體先進封裝製程中，重度蝕刻的需求隨著時間而增加，尤其是非等向性的高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）的問候度最高。這種設備具有高密度電漿源和反應性離子蝕刻的雙重特性，蝕刻均勻度超過90%，可用於金屬、介電質、低介電材料蝕刻，並可客製化處理面積，最大可處理基板尺寸達到660X660mm2，真的是業界最大規格。