汎銓科技掌握ALD低溫真空鍍膜核心專利

【新聞稿】 台灣汎銓科技在半導體製程技術領域再次展現其領先地位，成功將ALD低溫真空鍍膜技術應用於材料分析，並正式取得相關專利。這項技術在7奈米以下製程的材料分析中發揮關鍵作用，有效預防樣品在電子束照射下變形及倒塌，對於半導體先進製程技術的發展至關重要。 董事長柳紀綸表示，ALD技術就像是為樣品提供一個「金鐘罩」，保護樣品不會因為變形而影響研發人員的判斷。汎銓科技多年來在這項技術上的投入，終於在今年獲得了專利的保障，這將成為公司發展的重要「保護牆」。 汎銓科技作為半導體材料分析專家和IC故障分析高手，不僅專長於製程細微結構形貌及成分分析，還能透過高階電子顯微鏡等設備，以及自研的特殊分析技術，提供精準的專業報告。這使得汎銓科技成為全球各大半導體廠商的重要研發夥伴，並以「半導體先進製程研發的領航者」為目標，不斷追求技術的突破。 隨著半導體製程技術的微縮化，汎銓科技的專業技術將對半導體產業的發展產生重大影響。未來，汎銓科技將繼續深化其在半導體製程技術領域的領先地位，為台灣乃至全球的半導體產業做出更大貢獻。