半導體領航者：暉盛科技，創新製程技術先锋|暉盛科技

台灣電漿設備領導品牌暉盛科技（7730）在電子製造領域展現了其深厚的技術基礎與創新活力。該公司不僅在先進封裝與玻璃基板應用領域擴大了影響力，更在全球製程設備供應鏈中穩步邁向關鍵角色的地位。

隨著高階晶片封裝需求的日益嚴苛，扇出型面板級封裝（FOPLP）技術成為新一代先進製程的核心。暉盛科技運用自主研發的高穩定性電漿解決方案，成功切入FOPLP市場，並獲得多家國際大廠的技術認證。在Glass Core、Chip-First及RDL-First等多種封裝流程中，暉盛的設備以其高精度蝕刻能力，確保了圖形一致性與封裝良率，幫助客戶克服高密度與高效能封裝的挑戰。

暉盛科技看準了下一代基板材料轉變的契機，率先推出玻璃基板專用電漿設備，該設備擁有非等向性蝕刻能力，並能精準處理最大達850×750mm²的大尺寸玻璃板材，成為業界中稀缺的高階設備之一。這項創新技術被視為推動高密度封裝量產化的重要推手。

公司同時推動環保導向的全乾式製程技術，涵蓋去膠渣、蝕刻等製程步驟，大幅減少化學溶劑使用，有效提升生產安全性與製程穩定性。這不僅體現了暉盛科技對ESG永續精神的承諾，也幫助合作夥伴實踐綠色製造藍圖，為半導體供應鏈注入更多永續能量。

此外，暉盛科技積極布局混合鍵合、晶圓再生、CMP拋光等前瞻製程技術，並與全球頂尖半導體客戶建立穩固的合作關係，深化其在價值鏈中的關鍵地位。透過持續投資研發與跨國技術整合，以穩健技術實力與靈活市場策略，引領製程創新潮流。

從核心電漿技術的強化，到設備應用場景的擴展，再到以永續製程實踐全球責任，暉盛科技正穩步塑造出屬於台灣設備品牌的世界舞台之路。在全球半導體產業的劇烈轉變中，該公司扮演著不可或缺的角色，既作為技術推手，也作為價值創造者。