台灣暉盛科技：領先美國半導體市場的電漿技術專家|暉盛科技

【科技新聞】 近年來，台灣的暉盛科技在電漿技術及新製程開發上表現亮眼，不僅成功打入美系半導體大廠的供應鏈，還與國際通訊大廠建立合作關係，甚至搶進美國最大手機品牌的供應鏈。此外，與日系代理商的合作，也讓暉盛科技成功拿下數家日系印刷電路板大廠的訂單。 隨著5G、AI、HPC、互聯網、新能源車和自駕車市場的興起，ABF載板的需求急速上升，暉盛科技的營收也再創新高。經理邱冠陸表示，為滿足次世代印刷電路板對薄型化、細線路及高產出的需求，暉盛科技不僅提升自動化生產和晶圓級無塵環境等級，還降低人員作業頻率，特別是減少人員碰板，以降低板損風險。 為此，暉盛科技在原有的批次性電漿去膠渣設備上，開發出自動化上下料板的設備，並針對產線自動化生產需求，研發出可直接接在鍍銅、防焊、化金及化錫等產線上的線性生產電漿去膠渣機。這些設備已獲得台灣、歐洲、美國、日本及大陸等地各載板大廠的訂單。 在孔徑小於30um的高階載板市場，暉盛科技開發的印刷電路板非等向性高密度反應式離子電漿蝕刻設備（PCB ICP-RIE Machine）取代了雷射鑽孔，其優異的蝕刻均勻性、小於10μm的蝕刻孔徑能力以及最大660mm x 660mm的板材處理面積，讓其在業界具有競爭力，並已獲得國內外大廠的訂單和高度詢問。 邱冠陸強調，隨著印刷電路板市場對高密度、高整合、高頻高速、高效能運算應用的需求不斷提升，暉盛科技將持續投入新材料的開發和新技術的研發，並提供全方位的解決方案，以滿足市場的多元需求。