台股半導體龍頭崛起：上下游整合新局面|中國信託證券投資信託

台股從「一個人的武林」轉向「半導體的武林」！2021年，隨著半導體上下游供應鏈的崛起，台股表現亮麗。中信投信分析，台股已經從過去以台積電為核心的市場，轉變為涵蓋完整半導體上中下游產業的多元市場。從今年初到4月底，台股加權指數上漲19.2%，而專注於半導體產業的ICEFactset臺灣ESG永續關鍵半導體指數同期漲幅則達29.4%，大幅超越大盤。 中信關鍵半導體ETF經理人張圭慧表示，台積電作為半導體中游晶圓代工，在整個供應鏈中技術與資本門檻最高。由於8吋晶圓需求高漲，產能緊繃，晶圓代工業者陸續擴廠，預計產能將在2022年下半年開出。此外，半導體上下游產業如IC設計和封測，其產品價格彈性較高。例如，記憶體（DRAM）價格過去一年上漲155%，帶動下游封測廠股價上揚。雖然封測廠毛利率不高，但由於摩爾定律進入瓶頸，封裝技術的突破將帶來毛利提升，股價有上升空間。 張圭慧強調，半導體上下游的商機逐漸浮現，其中，聯發科成為台股的新亮點。去年第三季，聯發科因5G晶片銷售急增，超越高通成為全球市占龍頭。近期，聯發科宣布未來四年每年將加發16元現金股息，顯示公司對未來發展充滿信心。中信關鍵半導體ETF追蹤的成分股涵蓋了半導體產業上中下游，其中聯發科的權重達22.8%，成為台股ETF中聯發科占比最高的基金，未來表現值得期待。