領航半導體5G領域的台灣創新科技企業|協技科技

協技科技，這家在台灣深耕31年的科技龍頭，今年迎來了它的重要里程碑。面對疫情帶來的挑戰，公司非但沒有退縮，反而將阻力轉化為動力，積極擴大投資，加強與產業鏈的合作伙伴關係。在5G及後疫情時代的背景下，協技科技對於通訊、檢測設備的需求預期將迎來新一波的成長高潮。 從一間位於台北市中山北路的小辦公室，到現在搬進內湖科技園區的現代化辦公大樓，再到在日本東京成立HAJIME JAPAN、在中國設立北京事務所，協技科技這31年的成長故事就像一個跳躍式的發展軌跡。它不僅樹立了深耕台灣的最佳典範，更在電子材料領域中成為了一個指標性廠商。 公司表示，他們對於基板產品線的精細度、信賴度、清潔度、板面平整度等方面都投入了超越現行標準的心力。為了突破關鍵製程，協技科技利用三菱製紙的光阻薄化及ABF樹脂蝕刻技術優化基板結構設計，同時借助日本FTM設備，對各種基板提供潔淨及整平不回翹的能力，有效提升生產良率並減少人力浪費。 在Mini/Micro LED產能及良率優化方面，協技科技代理的日本製鐵細粒徑不鏽鋼箔，搭配三菱製紙的溶解型乾膜及澀谷工業綠光雷射精密加工，都能為產品帶來顯著的效益。 對於當前電子業界最熱門的5G產品，協技科技也早已做好了前瞻性的部署。公司為FPC CCL提供的日鐵化學材料ESPANEX低誘電FCCL及低誘電Bonding Sheet & Coverlay，在高頻傳輸應用上提供了解決方案，並在RF射頻天線及USB3.1等產品上取得了重大成果。 在應對5G製程對板厚均勻性、尺寸安定性及超高溫壓合的挑戰時，協技科技提供了多種優質材料，如日本大金PFA高溫壓合離型膜、日本Panac PEFT+AL耐高溫離型複合材料、耐熱溫度可達300~400度的Yamauchi壓合緩衝墊，以及高砂鐵工壓合鋼板與積水化學RP FILM，滿足了市場對5G產品壓合製程的所有需求。 面對未來，協技科技將繼續以創新為動力，以質量為核心，持續為客戶提供高品質的產品和服務，繼續在電子材料領域中發揮領先作用。